台積電成Anthropic上市風險 HBM三巨頭也被點名

發佈時間:2026/10/27 14:31
更新時間:2026/10/27 14:33
記者唐子晴/台北報導

 

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【緯來新聞網】美國 AI 新創 Anthropic 26 日向美國證券交易委員會(SEC)提交上市申請文件(S-1),在風險因素中點名台積電,指出全球最先進的晶片製造集中在台灣,一旦台灣或台積電營運受到天災、斷電或兩岸衝突等因素干擾,AI 晶片供應恐嚴重受阻,影響可能長達數年;招股書也把 SK 海力士、三星與美光供應的 HBM(高頻寬記憶體)列為風險,擔心擴產速度趕不上需求。
台積電遭 Anthropic 列為上市風險因素,招股書指先進晶片過度集中台灣。圖/美聯社
台積電遭 Anthropic 列為上市風險因素,招股書指先進晶片過度集中台灣。圖/美聯社



台積電成風險 天災到兩岸衝突都入列

根據外媒報導,Anthropic 在招股書中列出可能影響台灣晶片供應的各種情境,包括地震、颱風等天災,電力與供水中斷,以及兩岸緊張、軍事衝突、封鎖,關稅與貿易限制等。

Anthropic 指出,若台灣發生重大事件,由於替代晶圓廠的興建與認證都需要時間,全球先進晶片供應受到的衝擊可能持續數年;而台積電在美國等地的先進製程擴產仍在早期階段,短期內難以分散這項集中風險。

Anthropic 也坦言,台積電先進製程需求強勁、產能吃緊,公司未必能及時取得足夠的晶片,包括 NVIDIA、AMD,Google、Amazon,都仰賴台積電生產先進晶片。

HBM 也是隱憂 三星、SK 海力士、美光被點名

除了晶片代工,Anthropic 也把高頻寬記憶體列為供應風險。根據韓國《首爾經濟日報》報導,招股書點名 SK 海力士、三星與美光是主要 HBM 供應商,即使三家持續擴產,也未必能及時供應 Anthropic 所需的數量;若大型客戶或競爭對手預先鎖定產能,短缺可能進一步惡化。


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