晶圓代工成熟製程漲價 5 至 15％　漲勢 2027 年不會停

【緯來新聞網】AI 伺服器需求持續升溫，根據 TrendForce 最新調查，隨著代工廠將資源轉向毛利更高的 AI 相關產品，成熟製程的可用產能持續萎縮，帶動八吋與十二吋成熟製程代工價格先後走升，預估這波漲勢將一路延伸至 2027 年，漲幅最高達 15％。

這波漲價最先從八吋製程發酵，台積電、三星持續減產或轉移八吋產能，加上 AI 相關電源管理晶片（PMIC）與功率分立元件（Power discrete）訂單大量湧入，使八吋產能快速吃緊。TrendForce 指出，2026 年全球前十大晶圓代工業者八吋產能平均利用率已回升至 88％，下半年更上看 90％。

產能緊縮的壓力首先在中國廠商身上出現，台灣、韓國廠商隨後也相繼進入缺貨狀態，電源相關產線尤為明顯，相關代工價已於今年第一、二季陸續全面調漲，平均漲幅落在 5％ 至 15％ 間，業者並已醞釀下半年至 2027 年的第三波漲價。

十二吋成熟製程的供需轉變則更為複雜，短期來看，AI 電源管理需求帶動 55nm（含）以上製程晶圓用量增加，矽穿孔元件（Silicon interposer）與現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）等新興應用需求也同步增溫；中長期而言，台積電啟動成熟製程整併與減產，加上力積電出售 P5 廠區後可能帶來轉單效應，使十二吋產能利用率的能見度可望延伸至 2027 年。

晶圓廠雖有意擴充十二吋成熟製程產能，但資源仍優先流向利潤較佳的產品，高壓製程（HV）與影像感測器（CIS）等低毛利產線因此遭到壓縮，部分客戶為確保供貨，已轉向中國代工廠尋找替代產能。

TrendForce 指出，十二吋成熟製程已從疲弱狀態逐步回穩，部分供給較緊張的製程已醞釀於今年第二、三季調漲 5％ 至 10％，2027 年全面調漲的壓力也正在累積。

不過，這波漲勢在消費性電子端遇到反向阻力，記憶體與其他零組件成本同步走升，導致終端出貨動能受到壓抑，多數客戶正積極協商，希望暫緩今年下半年的漲價腳步，但半導體原物料持續通膨、大廠長期減產、AI 新興應用持續侵蝕產能，這三股結構性力量短期內難以改變，TrendForce 認為，2027 年的價格調升恐仍難以避免。