台積電 CoPoS 加速、2028 年量產　這些台廠搶攻玻璃基板商機

【緯來新聞網】先進封裝技術快速演進，FOPLP（面板級封裝）正成為各方角力的新戰場。市調機構 TrendForce 最新分析指出，台積電正加速布局 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封裝技術，鎖定 310×310mm 基板尺寸，2026 年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計 2027 年進入試產、2028 年下半年正式量產。

FOPLP 是現階段已進入量產的技術，利用大面積面板基板封裝晶片，台灣面板廠目前已在電源管理 IC 與射頻等成熟製程上實現量產，封裝尺寸達 620×750mm，CoPoS 則是下一步，將晶片直接放在面板基板上再疊合另一層基板，形成更高密度的多層堆疊結構，是台積電正在主攻的方向。

玻璃核心基板（Glass Core Substrate）則是更長遠的目標，把基板核心材料從有機樹脂換成玻璃，具備平整度佳、高頻訊號損耗低等優勢，但技術難度最高，TrendForce 推估合理量產時程落在 2030 年後。

玻璃核心基板的核心製程 TGV（玻璃通孔）目前仍面臨多重挑戰，包括雷射能量不穩定導致孔徑一致性不足、鑽孔產生細微玻璃裂紋、蝕刻液難以深入 10μm 孔徑影響導通效果，以及大規模量產下的動態對位精度問題；此外，基板尺寸放大至 500×500mm 以上後，維持整面奈米級平整度的難度也將大幅提升，加上多層異質材料堆疊造成的熱膨脹係數不匹配，可能在製程中引發翹曲，影響曝光對位精度與整體良率。

台灣面板廠具備先發優勢，折舊完畢的大尺寸面板產線不僅發揮剩餘價值，更創造額外現金流，多年積累的大尺寸方形玻璃搬送、對位與均勻沉積技術，也是向 TGV 等核心基板加工技術邁進的重要基礎。市場傳出群創光電已打入 SpaceX 低軌衛星射頻晶片供應鏈，封測端力成與日月光也分別切入高效能運算與電源管理 IC 應用。

材料與設備供應鏈同步跟進，東捷提供雷射應用與檢測方案，友威科專注電漿蝕刻設備；材料端有廠商將製程溫度壓至 180°C 以下降低翹曲風險，設備端則有廠商採「先雷射改質、後蝕刻」兩階段製程，已通過國際 IDM 大廠驗證，出貨量逐步提升。

TrendForce 認為，台灣面板廠的大尺寸玻璃加工工藝，若能與半導體大廠在先進封裝的優勢結合，輔以本土材料與設備供應鏈支撐，並順應台積電持續推進在地化採購的政策，有望壓縮玻璃核心基板技術成熟的學習曲線，為台灣面板產業找到轉型升級的方向。