晶片設備連9季成長　台灣超車南韓

【緯來新聞網】AI需求持續引爆半導體投資，全球晶片製造設備市場再創歷史新高！國際半導體產業協會（SEMI）與日本半導體製造裝置協會（SEAJ）最新數據顯示，2026年第2季全球半導體製造設備銷售額達405.3億美元，年增23，連續第9季成長，且連續第2季刷新2005年有統計以來新高。

在AI用先進邏輯晶片，以及HBM、DRAM等記憶體需求強勁帶動下，晶片業者持續維持高資本支出，全球設備投資熱度不減。SEMI執行長Ajit Manocha指出，設備銷售連續2季創新高，顯示業者持續擴充先進製造產能，尤其AI基礎建設需求成為重要推力，而亞洲、北美及歐洲同步成長，也反映這波需求已擴散至全球。

區域市場方面，中國第2季設備銷售額達119.1億美元，年增5，連續第13季蟬聯全球最大市場；台灣則達108.9億美元、年增24，5季內第4度超越南韓，躍居全球第2。南韓以90.8億美元排名第3，但年增幅達54。

其他市場同樣呈現成長，北美年增27、歐洲大增70，日本則年減9。其中台灣第2季設備銷售額較第1季再增24，成為主要市場中成長最為亮眼的區域之一。

市場法人指出，隨著AI伺服器、GPU及高頻寬記憶體需求持續升溫，晶圓廠擴產與先進製程投資可望延續。世界半導體貿易統計協會（WSTS）更預估，2026年全球半導體銷售額將首度突破1兆美元，AI產業鏈投資熱潮持續推升全球半導體景氣。