聯發科第二代 ASIC 拚 2028 年初量產　 EMIB 封裝進度轉樂觀

【緯來新聞網】在 31 日聯發科法說會上，法人對第二款 AI 加速器 ASIC 的進度追問甚多。執行長蔡力行表示，第二代 ASIC 目前預計在 2028 年初開始量產，設計與投片時程都按計畫推進；相較第一代，第二款晶片無論在每單位總持有成本效能，或每瓦效能上，都有明顯提升。

蔡力行也提到，公司與客戶正緊密合作，並將第一款晶片開發過程中累積的經驗，運用在第二款晶片上，讓雙方更清楚如何按時完成設計。他預期，第一款與第二款 ASIC 屆時將在同一年進入量產，這將帶動公司在 AI 加速器市場的市占率明顯提升。

不過，被問到聯發科是否有機會成為這家大型雲端客戶的「主要供應商」，還是未來仍只是眾多供應商之一時，蔡力行並未正面回應，僅表示市場上已經有許多相關報導與揣測，但聯發科現階段做的，就是穩健執行對客戶的承諾，持續建立雙方之間的信任。他強調，相信最終能取得「比合理份額更好」的市占率，但沒有進一步給出具體數字或時間點。

EMIB 良率轉正面　按時交付 2028 量產

此外，有法人提及近期包括台灣基板廠在內，供應鏈對英特爾 EMIB 技術的態度都變得更積極，詢問聯發科整體 EMIB 技術是否在良率改善、技術成熟度上，都取得良好進展？對此，蔡力行給出正面確認的回應。

顧大為補充，公司與供應商在良率改善、產能供應與週期時間上都合作得相當深入，基於第二個專案目前的正面結果，有信心能按時交付，並於 2028 年開始量產；至於第三代晶片是否會改用其他封裝方案，雖不方便透露，但強調目前的重心放在未來兩年、也就是 2027 年與 2028 年這兩個已經在進行的專案上。