AI算力越強越吃電！800V、液冷、CPO接力升級　台廠迎新一波商機

【緯來新聞網】AI算力軍備競賽持續升溫，但晶片效能愈強，背後的供電、散熱與資料傳輸也面臨更大挑戰。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智在緯來財經《投資聊一SHOT》節目中指出，AI機櫃功率快速攀升，從2022年約20kW，到Vera Rubin世代上看500kW，資料中心如何提高用電效率，已成為AI產業下一階段的重要課題。

供電方面，林偉智指出，當晶片功率愈來愈高，800V高壓直流（HVDC）將成為發展方向，搭配SST固態變壓器，可減少電力多次轉換造成的損耗；其中碳化矽（SiC）具備耐高壓及高導熱特性，也有望隨SST應用擴大。他預估，SST最快2027年少量出貨，2028年朝商業化發展。

不只供電，散熱也是AI伺服器升級的另一條主線。林偉智表示，NVIDIA Vera Rubin將全面導入液冷，AWS液冷需求也預估翻倍，Google最新TPU同樣已採用液冷，顯示液冷正逐漸從高階方案走向AI資料中心的必要配備。下一步微通道液冷MCL更將均熱片與水冷板整合，瞄準3000瓦以上高功率晶片，最快可望應用在2027年的Rubin Ultra系統。

資深分析師吳岳展則從台股供應鏈角度分析，散熱市場最直接受惠的仍包括奇鋐、雙鴻，但兩家公司營收持續創高之際，市場對未來成長已有一定期待，因此下一階段也可觀察MCL等新技術帶來的機會。他特別以健策為例，引用法人預估指出，2026年EPS約59元、2027年上看112元，認為面對高成長產業，不能只用傳統本益比判斷貴不貴，也可搭配PEG本益成長比觀察。

吳岳展也將焦點延伸至先進封裝材料，隨著晶片散熱要求提高，具高導熱性的碳化矽承載盤可能成為新應用，包括昇陽半、環球晶等業者都有布局；相較傳統再生晶圓，碳化矽承載盤價格可能高出數十倍，若未來應用放量，對規模相對較小的業者，營運成長想像空間也可能更明顯。

而AI省電戰線還延伸到資料傳輸。林偉智指出，CPO共同封裝光學可望把每bit傳輸能耗，從傳統插拔式約15pJ降至5pJ，長期甚至挑戰1pJ。不過現階段滲透率仍低，預估2029至2030年才可能提高至25％至30％。換言之，AI競賽已不只是誰的GPU更快，從供電、散熱到光通訊，如何用更少的電，支撐更多算力，正逐步形成新一波AI基礎建設商機。

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