Google TPU需求爆發！　2028年拚達1,500萬顆　加速追趕輝達

【緯來新聞網】市場研究報告指出，Google 計畫於 2028 年部署 1,200 萬至 1,500 萬顆 TPU v9。若此計畫順利推進，單從晶片數量來看，將有機會追平甚至超越輝達（Nvidia）同年預估約 1,240 萬顆資料中心 AI GPU 出貨量，顯示雲端巨頭加速布局自研 AI 晶片、挑戰 GPU 市場主導地位的企圖。

為支撐龐大算力需求，TPU v9 據傳將採用四顆運算晶粒（Compute Die）設計，對先進製程與先進封裝產能的需求較前一代大幅提升。在供應鏈布局上，考量單靠台積電可能難以滿足未來需求，Google 最快可能於 2028 年同步導入英特爾晶圓代工與先進封裝服務。不過，由於英特爾 EMIB 與台積電 CoWoS-L 技術架構並不相容，Google 仍需針對不同製造體系進行雙軌設計與調整。

整體來看，台積電在 AI 晶片先進封裝領域仍扮演關鍵角色。儘管英特爾、三星及其他委外封裝廠（OSAT）陸續投入競爭，但台積電憑藉 CoWoS 生態系與產能優勢，仍掌握 AI 供應鏈領先地位。

此趨勢也反映出大型雲端服務業者正加速垂直整合，透過自研晶片降低對通用 GPU 的依賴。然而，晶片數量並不代表實際算力表現，TPU v9 未來能否在效能、能源效率等面向與輝達 Rubin 平台抗衡，仍有待市場驗證。長期而言，Google TPU 是否能建立足以挑戰 CUDA 的完整軟體生態，才是撼動輝達核心競爭優勢的關鍵。