【緯來新聞網】昨(16)日 台積電 法說會上,董事長魏哲家才剛回應馬斯克(Elon Musk)的超大型半導體計畫 Terafab,直言「晶圓代工沒有捷徑」,未料特斯拉緊接著在官網即釋出 Terafab 招募訊息,一口氣開出 9 項職缺,在台灣大舉延攬半導體人才。

馬斯克針對超大型半導體計畫 Terafab,開始在台灣招募。
事實上,早在 3 月底,特斯拉官網便已釋出「資深製程整合工程師」職缺;如今再新增多個職位,且清一色為「資深」等級,幾乎涵蓋晶圓代工前段製程的主要環節,工作地點則標示於新竹。
此次開出的九大職缺包括:「資深製程整合工程師」、「資深良率與量測工程師」、「資深介電薄膜製程工程師」、「資深微影製程工程師」、「資深金屬薄膜製程工程師」、「資深電鍍製程工程師」、「資深濕蝕刻製程工程師」、「資深乾蝕刻製程工程師」,以及「資深化學機械平坦化(CMP)製程工程師」。

特斯拉官網釋出 Terafab 九大半導體職缺。
從職缺條件來看,馬斯克開出的門檻不低,多數職位要求具備 5 年以上、7 奈米以下先進製程的晶圓相關經驗,甚至有職務明確指鎖定 2 奈米節點的邏輯與記憶體整合。此外,亦有職缺要求熟悉先進封裝技術,如 CoWoS 與 SoIC,這些都是台積電的核心強項,也擺明衝著台積電搶人才。
在職務描述中,Terafab 自定位為「一座前所未有規模的垂直整合半導體工廠」,將邏輯、記憶體、封裝、測試與光刻光罩製造整合於同一體系,打造一條龍式晶圓製造流程,並強調以快速迭代與每單位面積最高計算密度為優化目標。
隨著 Terafab 計畫逐步推進,其影響力已開始浮現,未來是否牽動半導體人才流動,甚至對台積電工程師產生挖角效應,也成為市場關注焦點。

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