AI光收發模組市場上看260億美元　台廠搶攻1.6T商機

【緯來新聞網】在 AI 應用快速擴展下，高速傳輸已成為新戰場，資料中心基礎設施也因此邁入新一輪技術變革。根據 TrendForce 最新報告指出，在 Google、Microsoft 與 Meta 等北美 CSP 業者持續擴建 AI 伺服器叢集的帶動下，全球 AI 專用光收發模組市場已進入快速成長階段，預估 2026 年市場規模將由去年的 165 億美元大幅增長至 260 億美元，年增高達 57％。為了克服 GPU 間大規模資料交換的瓶頸，市場主流需求正全面轉向 800G 以上規格，並逐步邁向 1.6T 世代的技術轉換期。

（圖／Artlist）

然而，高速傳輸時代的到來也伴隨著供應鏈的結構性挑戰。目前 EML（電吸收調變雷射）與 CW-LD（連續波雷射）等關鍵光電晶片因產能配置有限，供應持續緊繃，成為產業擴產的主要瓶頸。此外，高精度光學對準製程的高門檻，以及高速傳輸衍生的功耗與散熱難題，仍是系統導入的關鍵挑戰。為此，以 NVIDIA 為首的系統大廠已調整採購策略，改採「策略性長約」鎖定產能，並積極導入 LPO（線性可插拔光學）與矽光子整合方案，藉此降低對傳統高功耗 DSP 架構的依賴，進一步緩解資料中心帶來的壓力。

對台灣供應鏈而言，這波趨勢不僅代表短期訂單動能，更是一場產業升級的關鍵契機。憑藉在晶圓製程、雷射元件、被動元件到封裝測試的既有優勢，台廠正逐步切入矽光子與 LPO 等新世代技術。展望未來，2026 至 2027 年將是能否打入1.6T主流規格的關鍵轉折點，而是否成功取得國際一線客戶的設計導入，將成為決定市占率與長期競爭力的分水嶺。