聯發科天璣 9600 新處理器來了！首發 2 奈米、與台積電 DTCO 深度合作

【緯來新聞網】聯發科（2454）9 月 15 日發表新手機處理器天璣 9600 系列旗艦 5G Agentic AI 晶片，包含天璣 9600 Pro 與天璣 9600M 兩款產品。

產品定位上，天璣 9600 Pro 採用台積電 2 奈米製程，主攻旗艦機型中的 Max、Ultra 等最高階版本，並與台積電進行「設計技術協同優化」（ DTCO ）深度合作，聯發科表示，DTCO 合作僅開放給少數獲選夥伴；天璣 9600M 則採 3 奈米製程，目標是在效能與體驗間取得平衡，鎖定標準版與 Plus 等主流機型。

天璣 9600 Pro 採全新全大核 CPU 架構，並率先支援 LPDDR6 記憶體與 UFS 5 快閃記憶體，相較於上一代單核性能提升 17 ％、多核性能提升 15 ％，多核峰值功耗則節省 61 ％；在記憶體優化方面，天璣 9600 Pro 的生成式 AI 引擎 3.0 支援高達 30B 參數規模的混合專家模型（ MoE ）於裝置端運作。

聯發科無線通訊事業部副總經理陳一強說明，MoE 架構的設計初衷正是為了避免占用過多裝置端記憶體，模型雖有 30B 參數規模，實際運作時僅會依任務需要，動態切換約 4B（ 40 億）參數的子模型，因此不需要額外增加手機記憶體容量，反而能在既有規格下提升運作效率；晶片內部也強化了資料壓縮與傳輸鏈路的軟硬體協作，以利支撐大模型的裝置端運算表現。

天璣 9600 Pro 內建高達 330 億個電晶體，是聯發科技目前整合度最高的晶片之一，陳一強透露，為了在有限面積內兼顧性能與能效，團隊在電壓控制與運作效率上投入大量心力，同時針對 Agentic AI 常見的運算負載，重新設計了軟體架構的調控方式，這也是此次強調「架構革新」的主要原因。

聯發科技資深副總經理徐敬全透露，首批搭載天璣 9600 Pro 與天璣 9600M 的手機預計近期上市，最快 9 月就會有相關新機宣布，台灣消費者有機會在 10 月買到搭載新晶片的手機。外界預期，首發機種為 9 月 22 日於上海發表的 OPPO Find X10 系列新機。