手機業務回溫解方！天璣 9600 採 2 奈米墊高 ASP　聯發科：旗艦機定價空間更大

【緯來新聞網】聯發科（2454）今（ 15 ）日發表最新旗艦手機處理器「天璣 9600 系列」，被問及晶片平均售價（ ASP ）上漲是否影響手機廠採用意願，聯發科技資深副總經理徐敬全表示，製程推進至 2 奈米相關成本隨之增加，加上今年記憶體價格上漲，已讓不少手機廠被迫調整終端售價；聯發科也因此與客戶合作，推出多項降低記憶體用量的技術，以緩解晶片漲價對終端售價的衝擊。

他以市場現況舉例：「像昨天聽到某 A 廠商手機可以賣到 12 萬元，這已經是愛馬仕包的水準了。」他認為，在整體售價走高的情況下，旗艦機型的市占反而有向上提升的空間。

在 Agentic AI 生態合作策略上，徐敬全說明，聯發科技針對不同對象採取不同合作模式：與手機品牌廠直接合作開發的「 1P 應用」（如相機模式切換等手機原生功能），可直接調用晶片底層硬體能力；至於第三方 App，如 YouTube 等相關應用，聯發科技則提供 SDK 及技術文件與支援團隊，協助業者將 AI 效果導入天璣晶片的 NPU、GPU 等運算資源，並維持低功耗運作。

談及先進封裝規劃，聯發科技無線通訊事業部產品行銷處資深處長張耿豪表示，天璣 9600 Pro 這次採用 Advanced POP 3.0 封裝技術，相關技術目前仍在研議階段，未來是否會導入更先進的封裝方案須考量技術成熟度與成本。

「因為如果真的導進來的話，我們可能要賣個 800 美金，手機也可能被推到 800 美金這個價位，這可能是比較麻煩一點。」他強調，公司仍會維持每年推出新旗艦的節奏，逐步導入新的封裝技術。

聯發科公布的 2026 年第二季財報顯示，手機晶片業務面臨壓力：營收季減 14 ％、年減 20 ％，雖仍占整體營收 41 ％，但已被占比 53 ％、季增 19 ％、年增 26 ％的智慧裝置平台業務超車。隨著聯發科技 9 月 15 日發布天璣 9600 Pro 與天璣 9600M 兩款旗艦晶片、鎖定旗艦機型拉高 ASP，市場預期手機業務營收可望隨新品放量出貨逐步回溫。