【緯來新聞網】臻鼎-KY(4958)今日公布2026年第三季財報,受惠AI伺服器、高速光模塊需求持續升溫,加上行動通訊產品進入傳統旺季,單季合併營收達646.24億元,年增36.4%,毛利率攀升至27.7%,雙雙創下歷年單季新高;稅後淨利69.16億元,歸屬母公司淨利44.96億元,每股純益4.02元。累計前三季營收達1537.83億元,年增22.4%,每股純益7.66元。

臻鼎表示,隨著高階產品出貨比重增加、產品組合持續優化,帶動第三季毛利率年增5.7個百分點。前三季伺服器、光模塊及IC載板三大AI相關業務合計營收,已超越去年全年水準,年增高達152%,成為營運成長的重要引擎。
展望第四季,臻鼎看好行動通訊旺季需求延續,加上高速光模塊、AI伺服器等高階應用持續成長,預期第四季營收有望攀上全年單季高峰。展望2027年,隨著AI相關新產能陸續開出,三大AI業務可望延續高速成長,原訂2030年AI高階業務營收占比達45%至50%的目標,也有機會提前兩年、於2028年達成。
個別業務方面,臻鼎指出,1.6T高速光模塊PCB憑藉mSAP製程技術與量產優勢,良率表現具競爭力,已成為全球領先客戶高階產品的主要供應商。預期2027年1.6T產品出貨量及營收將超越800G,並朝全球最大高階光模塊PCB供應商目標邁進。AI伺服器方面,供應GPU及ASIC客戶的iHDI與HLC產品已陸續量產,未來將持續擴大規模。
為搶攻AI商機,臻鼎2026年資本支出超過800億元,目前有22棟新廠興建中、9棟規劃中,新增產能將聚焦高毛利、高附加價值產品,預計2026年至2030年分階段開出,2027至2028年也將維持高資本支出。
此外,臻鼎也提前布局Edge AI,鎖定AI眼鏡、人形機器人及智慧汽車等終端應用。公司認為,隨著AI晶片快速迭代,高階PCB產業的技術與資本門檻將持續提高,市場資源也將加速向具備技術及量產優勢的領導廠商集中,臻鼎將藉由擴產與技術升級,持續搶攻AI供應鏈商機。

文章語音朗讀