三星靠「叉狀片」超車台積電? 柴煥欣:良率與技術藍圖是勝負關鍵

2026/4/21緯來財經

 

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【緯來新聞網】輝達於今年的 GTC 大會上,宣布將Groq 3 LPU 訂單交由三星代工;三星電子隨後於 3 月底正式宣告 ,目標將在 2031 年實現 1 奈米晶片量產,並計畫導入「叉狀片」(Forksheet)結構。面對這波半導體戰火 ,最新一集《投資聊一SHOT》邀請到雲報政經產業研究院副社長柴煥欣,深入剖析這場全球代工爭霸戰的箇中玄機 。

雲報政經產業研究院副社長柴煥欣解析輝達轉單三星與台積電技術關鍵(圖/投資聊一SHOT提供)
雲報政經產業研究院副社長柴煥欣解析輝達轉單三星與台積電技術關鍵(圖/投資聊一SHOT提供)

談到輝達將晶片交予三星生產,市場對於台積電「掉單」的疑慮,柴煥欣則認為,這張訂單原來就不屬於台積電,原因是Groq早期的4奈米推論晶片就是由三星代工,在輝達收購Groq技術團隊後,三星自然進入供應鏈。若要將LPU交給台積電製造,則需等待台積電重新Tape-out (調整設計並送產)才能量產,這僅是輝達在「時間成本」上的戰略抉擇。然而,對三星而言,這筆訂單無疑是 2 奈米製程的絕佳練兵,有助於其製程良率加速攀升。

柴煥欣提醒,半導體之爭絕非僅看短期良率。這是一場極度「燒錢」的軍備競賽,企業若無雄厚的財務底氣,難以支撐長期鉅額的資本支出(CapEx)。即便目前 AI 需求強勁,晶圓代工廠若缺乏韌性,一旦遭遇景氣循環的大反轉,將面臨極高的營運風險。對於投資人而言,檢視企業在景氣寒冬下的生存能力,遠比單看短期訂單更有參考價值。

柴煥欣表示,目前台積電已將其技術藍圖已穩健規劃至 2038 年,並積極佈局更先進的 CFET(互補型場效電晶體)結構。除了產品規劃外,台積電在品質方面,始終堅持將良率調整至成熟水位(約 60%-70%)後才正式大規模量產,這份對製程品質的堅持,正是穩固其龍頭地位、難以被撼動的關鍵護城河。

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