華邦電 7 月營收月增近 3 成　法說會示警 2027 年缺貨更凶

【緯來新聞網】華邦電（2344）近期接連公布兩項營運數據，第二季財報與 7 月自結營收皆同步走高，AI 需求成為背後最大推手。

先看月營收，華邦電 7 月合併營收（含新唐科技等子公司）達新台幣 267 億 7,300 萬元，較 6 月增加 29.99％，較去年同期飆漲 291.55％；累計今年前 7 個月合併營收來到新台幣 1,248 億 7,000 萬元，年增幅達 160.97％。

攤開第二季財報，合併營收為新台幣 598 億 4,300 萬元，年增 184.7％；營業毛利率達 66.2％；歸屬母公司稅後淨利新台幣 243 億 1,700 萬元，每股盈餘 5.4 元。

從產品線結構觀察，客製化記憶體（CMS）業務在 AI 需求帶動下，成為第二季最大成長引擎，營收占比達 53％；由於售價與產品組合同步優化，混合平均售價單季翻倍，其中 20nm 產品已逐季墊高營收貢獻度。快閃記憶體業務貢獻第二季 33％ 營收，其中 24nm、32nm 兩世代 SLC NAND 是主要成長來源；邏輯產品線占 13％、其他產品線占 1％。

應用別方面，通訊電子占 29％、消費性電子占 28％、車用及工業用相關占 28％、電腦相關占 15％。華邦電總經理陳沛銘在 6 日法說會上指出，各應用中以通訊表現最亮眼，單季成長 82％；電腦相關則受惠企業級 SSD 拉貨，加上 AI 伺服器機櫃改用 1Gb、2Gb 等大容量 NOR Flash，帶動營收季增近 90％。

展望後市，陳沛銘更示警，明年缺貨恐怕比今年更嚴峻——現有廠房設備裝機到位後，公司將出現長達兩年的「產能空窗期」，只能靠製程轉進勉強擠出增量。他透露，已有客戶提前敲定 2029 年、甚至 2030 年的長約，DDR5、DDR6 與 HBM 需求同步升溫。

產能布局上，華邦電將現有高雄廠年底產能目標訂在 24K，並以 16nm 製程逐步汰換 2D、20nm、25nm 舊產線；董事會同步拍板全新「MB」廠計畫，2027 年初動工、2029 年底前投產，滿載後總產能上看 50 至 60K，製程規劃鎖定下世代 14nm 與後續 12nm。