AI 模型價差 183 倍！MIC 揭驚人差異：好用的貴到爆、堪用的幾乎不用錢

【緯來新聞網】「伺服器 DRAM 價格一年內狂飆近 5 倍」，這是資策會在 2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會上攤出的數字。

資策會MIC 副所長林柏齊表示，以 2025 年第三季為基準指數 100，伺服器 DRAM 到 2026 年第三季已衝上約 500，PC DRAM、企業級 SSD 也跟著漲破 400，漲勢甚至外溢到高階 MLCC、ABF 載板等非 AI 專用零組件。

以高階 MLCC 為例，即使主要廠商每年擴產 10％ 至 15％，但 NVIDIA Rubin 平台單一運算板用量增加 50％ 以上，供給仍恐吃緊，預估除了 NAND 有機會在 2027 年底喘口氣，其餘關鍵零組件供需緊繃恐怕要拖到 2028 年才有解，直接排擠筆電、手機這些消費型產品的出貨。

AI 模型價差巨大！堪用型免費、好用型貴 183 倍

林柏齊指出，2026 年全球前 10 大市值業者已由 AI 算力業者主導，合計市值逼近 30 兆美元，NVIDIA 一家就 5.3 兆美元；相較之下，2006 年能源業主導時期 Top10 合計只有 2.64 兆美元，20 年翻了超過 10 倍。

而在 AI 模型定價上，他也點出一個有趣現象，前緣模型跟成熟模型的價差正在急速拉開，以每百萬 token 計價，頂級模型（如 Claude Fable 5）要價 7.70 美元，堪用的商用小模型（如 Qwen 3.5 4B）卻只要 0.042 美元，價差高達 183 倍，等於「好模型越來越貴、堪用模型幾乎免費」。

台灣仍是全球半導體重心，2030 年產能占比近 8 成

MIC 預估 2027 年全球伺服器出貨年增 12.4％、達 1,860 萬台，其中 AI 伺服器年增 17.8％、達 540 萬台，是資通訊產品出貨的主要動能；筆電、手機則分別衰退 4.7％、2.3％。

林柏齊也提到，先進封裝技術如 CoWoS、CoPoS 及共同封裝光學（CPO）等，是晶片層持續演進的關鍵互補技術，將與資料中心全光網路等後端算力優化技術同步發展，成為下一階段供應鏈布局的觀察重點。

展望新商機，AI Box、Agent PC、移動機器人與 AI 眼鏡被視為 2028 年最具百億美元級市場潛力的四大新終端，其中移動機器人市場規模達 159 億美元，且人形機型預估將在 2032 年反超自主移動機器人（AMR），成為主流。

面對供應鏈重組，林柏齊指出，台灣作為全球 AI 晶片與基建供應鏈核心，2030 年半導體本土產能占比預估仍近 8 成，建議產業從既有硬體代工升級為與國際雲端大廠、晶片大廠共創的全球核心，並擴大對「可信任」「綠色」供應鏈的投資，才能在這波 AI 紅利中鞏固先進者優勢。