矽晶圓量價齊揚　環球晶徐秀蘭：未來2年雙位數成長

【緯來新聞網】AI浪潮持續推升半導體需求，矽晶圓大廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭今（1）日出席2026晶鏈高峰論壇並獲頒「經濟部專業獎章」，會後受訪時她表示，這波AI需求並非單純景氣循環，而是產業結構性變革，預期未來兩年矽晶圓產業有望維持雙位數成長，且呈現「量價齊揚」。

徐秀蘭指出，隨著客戶大規模擴廠，即使新廠尚未完工，既有產線也持續進行去瓶頸工程，盼提前提升出貨能力；加上晶片數量與種類同步增加，將帶動上游晶圓需求。她透露，目前長約（LTA）價格協商進度順利，部分已接近完成，整體方向健康，未來成長動能將來自價格改善與出貨量增加。

技術面也迎來新變化，徐秀蘭表示，晶圓規格已比過去60年更加複雜，除了傳統矽晶圓，也出現方形晶圓、透明碳化矽（SiC）及多種化合物半導體，量測與製程挑戰同步提高。

環球晶去年先進封裝相關營收規模仍小，今年已開始出現營收貢獻。徐秀蘭表示，公司對此抱持許多正面期待，未來將持續配合先進封裝技術及材料需求進行開發。她強調，從今年開始，總體營收就可以看到有一部分成長是來自於先進封裝。

在CPO與矽光子布局上，環球晶去年起積極布局相關材料，目前聚焦12吋 SOI（絕緣層上矽）晶圓製作波導為主，由於部分CPO使用的特殊晶圓材料取得不易、目前甚至處於缺貨狀態，公司也正積極追趕相關技術，並積極研發新一代化合物材料以迎頭趕上。

徐秀蘭表示，環球晶目前已具備矽、碳化矽、氮化鎵、鉭酸鋰及鈮酸鋰等材料能力，也持續評估新的化合物半導體材料方案，但相關項目目前仍在研發階段。此外，環球晶丹麥哥本哈根廠供應給量子運算使用的特製晶圓更登上了國際權威期刊《Nature》，展現前瞻材料的技術實力。