日月光法說｜5大重點一次看！毛利率30％成底線、CPO拚5億美元

重點 1：日月光 Q3 獲利年增 1.48 倍　EPS 6.13 元

日月光第三季合併營收 2,441.61 億元，季增 27.8％、年增 44.8％；歸屬母公司淨利 269.96 億元，年增 148.4％，每股盈餘 6.13 元，前三季每股盈餘 14.17 元。其中封測業務營收 1,514.85 億元，年增 51％，毛利率 30.6％，高於第二季的 27.3％。

展望第四季，日月光預估合併營收季增 6％至 8％，封測營收季增 11％至 13％，合併毛利率 23％至 24％。

重點 2：日月光封測毛利率 30％　天花板變地板

董宏思表示，日月光的業務結構已發生重大且快速的轉變，過去的結構性毛利率天花板，現在已成為新的底線；明年隨著產能擴充，加上價格環境非常有利，封測毛利率將以 30％為基準，每季持續改善。

日月光說明，第三季毛利率提升，主要來自先進封測加速放量，以及包含主流封裝與測試在內的整體產能利用率提高。一般市場業務也比年初預期好，今年成長近 20％，雖然零組件價格偏高壓抑手機與 PC 需求，但車用、工業與 AI 衍生晶片需求足以彌補，明年可望延續。

重點 3：日月光先進封測上修至 40 億美元　明年倍增

日月光將今年先進封測營收目標，從上一季預估的 37 億美元上修至逾 40 億美元，明年維持倍增展望。其中全製程業務今年營收 3 億美元，進度符合預期，良率已達量產與大規模出貨水準，明年預估突破 10 億美元。

對於法人認為 10 億美元目標偏保守，董宏思表示，全製程進度超前，希望明年能帶給大家更多驚喜，但目前產能吃緊，因此保守預估。

重點 4：日月光 CPO 第四季量產　明年營收拚逾 5 億美元

CPO 將在第四季正式量產，動能延續到明年，預估相關營收將突破 5 億美元，並計入先進封測營收。

日月光也說，自己是 CPO 領域最積極的參與者，與晶圓代工夥伴及主要客戶緊密合作；至於近端封裝光學（NPO），日月光認為將與 CPO 共存，兩者只是封裝型態與效能規格不同，日月光同樣有能力掌握商機。

重點 5：日月光資本支出上修至 115 億美元　廠房空間成瓶頸

日月光今年資本支出從 105 億美元上修至 115 億美元，約一半用於興建新廠房，另一半用於設備；設備支出中約 60％ 投入先進封測，40％ 用於主流封裝、測試等業務。日月光表示，明年資本支出將比今年更大，自由現金流仍會是負的，將透過多元融資管道支應，包括客戶預付款。

董宏思指出，廠房空間是目前最大的瓶頸之一，市場上能直接轉作生產用途的現成廠房不多，日月光正積極尋找。日月光也預期，明年需求將遠高於能交付的產能。