日月光法說｜不怕晶圓代工搶先進封裝　產能不夠才是瓶頸

日月光：晶圓代工搶進先進封裝　不擔心價格戰

有法人在法說會上提問，部分晶圓代工夥伴也開始進入先進封裝領域，規模龐大，一旦大家都有了廠房空間，封測廠的份額是否會被侵蝕？日月光表示，這個領域的需求非常巨大，目前仍處於全力追趕需求的模式，盡可能提供最大產能，現階段不認為競爭會對市占產生太大影響，不認為價格戰是需要擔心的問題，整體產業目前處於對定價非常有利的環境。

廠房不夠用　空間優先給封裝與晶圓測試

日月光財務長董宏思指出，廠房空間是目前最大的瓶頸之一，市場上能直接轉作生產用途的現成廠房不多，競爭相當激烈。在空間有限下，日月光必須排定投資順序：由於封裝的單位空間效益高於測試，空間優先分配給封裝，測試則優先投資晶圓測試，其次才是最終測試，因此明年封裝成長將高於測試。

明年資本支出再增　靠客戶預付款支應

為了追上需求，日月光今年資本支出已上修至 115 億美元，並表示明年規模會比今年更大，絕不會在必要投資上退縮。日月光也坦言，明年自由現金流仍會是負的，將透過多元且具成本效益的資金來源支應，包括客戶預付款等融資方案，狀況會隨時間逐步改善。