千瓦級 AI 晶片怎麼餵電？　日月光新 3D 封裝方案、佈線損耗降逾 5 成

為什麼需要這麼做？目前高效能 AI 晶片的功耗已經突破 1,000 瓦，而且是在不到 1 伏特的低電壓下運作，尖峰電流超過 1,000 安培。傳統做法是讓電從電路板一路橫向繞經封裝基板，再送進處理器，路徑一長，損耗就跟著變大。

電壓調節模組負責把電壓轉成晶片能用的規格，日月光的做法是把這個變電站盡量貼近處理器，從電路板背面垂直往上供電，縮短大電流的傳輸路徑。為了在空間有限的伺服器運算托盤裡塞進輕薄、高密度的模組，日月光整合了電容陣列、高縱橫比銅柱等多項封裝技術。

日月光集團研發副總張欣晴表示，縮短大電流的傳輸路徑，能減少 50％ 以上的寄生佈線損耗，直接轉換成系統層面的節電效益。日月光執行副總 Yin Chang 則指出，隨著 AI 基礎設施的運算架構越來越異質化與模組化，系統層級的能源效率已成為關鍵，這項方案可以應用在 AI 資料中心與高效能運算的次世代 GPU、TPU 及客製化 ASIC。

AI 需求也持續反映在日月光的營運上。日月光投控日前公布，9 月合併營收 881.3 億元，年增 45.52％，連續 3 個月創新高；第三季營收 2,441.61 億元，季增 27.79％、年增 44.84％，單季首度突破 2,000 億元，也優於 7 月法說會預估的季增 21％ 至 22％。

日月光預估，今年封測業務將年增 35％，其中先進封測營收可望超過原先預估的 35 億美元，明年還將再翻倍成長。