【大師論壇3】載板荒到何時？簡山傑揭欣興赴日十餘次搶產能、三重壓力夾擊

【緯來新聞網】在 9 月 2 日的 SEMICON Taiwan 2026 大師論壇上，日月光執行長吳田玉、聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉、欣興董事長簡山傑與台積電資深副總暨副共同營運長侯永清，同框進行爐邊對談。

日前陷入「非紅供應鏈」風波，欣興電子董事長暨執行長簡山傑在這場對談中坦言自己「過得不輕鬆」，他接掌載板產業資歷尚淺，僅五個月時間，卻要在座談上代表整個載板產業回應外界最關切的產能荒議題，而主持人吳田玉也直言，載板已成整體半導體製造中最關鍵的瓶頸之一。

簡山傑透露，ABF 載板產能極度短缺的情況尤其嚴峻，這樣的缺口來自三重壓力，一是 AI 晶片對更大尺寸載板的需求，再來為更高層數與更複雜設計結構的要求，以及擴產過程中供應鏈韌性本身面臨的考驗，他表示，公司目前正加緊興建新廠房，並積極爭取土地、電力與人才等關鍵資源。

赴日十餘次換來　供應商終於點頭擴產

簡山傑也點出上游供應鏈同樣承壓的現況，包括 ABF 樹脂、T-Glass（電子級玻璃纖維布）等關鍵材料，多由日本中小企業掌握，過去一年半以來，團隊已與客戶一同赴日與供應商密集協商超過十次，向對方分享市場需求的能見度，如今已看到部分供應商釋出正面訊號、著手擴產計畫，但雙方仍須持續合作，才能為供應鏈建立更長遠的信心與韌性。

他也提到，AI 對載板的技術要求同步提高，包括更低的熱膨脹係數、更低的介電損耗，以及更複雜的嵌入式多層板設計，這些都考驗著整個供應鏈的協作模式。

成熟製程不是遺產，是 AI 生態系的底座

被問及對成熟製程業者的建議時，簡山傑以自己橫跨先進與成熟製程的經歷提出三個方向。

第一，要把握 AI 帶來的新機會，因為許多 AI 相關的新應用，其實仍需要仰賴成熟製程的特殊解決方案；第二，方向確立後要保持專注、持續創新，透過差異化與高附加價值取勝，而非單純比拼成本；第三，思維要跳脫傳統應用範疇，例如 HBM 記憶體、矽光子等新興領域，都蘊藏著新機會。

他強調，成熟製程並非單純的「過時技術」，而是撐起 AI 生態系的關鍵底座，市場上仍有大量機會等待開發。