先進封裝不按牌理出牌！台積電何軍：3D IC 聯盟首納系統商整合

【緯來新聞網】「我今天不是來催交機台的」台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（1）日在 SEMICON Taiwan 2026「3D IC 全球高峰論壇」一開口就逗笑全場，這句話直指設備交期吃緊話題，但何軍緊接著話鋒一轉，點出比缺機台更棘手的挑戰。

何軍表示，過去三年他不斷強調同一件事，先進封裝要維持「一年一次技術世代更迭」的節奏，關鍵在於「平行開發」，而不是照順序一步步做的串行開發；他直言，產業已經沒有時間慢慢按部就班，這正是台積電當初與日月光等業者共同催生 3D IC 先進封裝製造聯盟的原因。

不過他也坦言，即便業務成長驚人，產業社群仍有幾塊拼圖沒補齊，硬體方面，他認為只要與系統公司攜手就能解決，但真正讓他夜不能寐的是軟體，此外，載板與 PCB 全球性缺貨也是一大隱憂。

何軍也點出今年論壇最大的不同，是首度把緯穎在內的「系統整合商」納入聯盟討論的核心，他觀察，AI 系統愈來愈複雜，記憶體與邏輯晶片高度整合後，系統與元件之間的互動也愈來愈深，如果技術驗證沒有系統端一起參與，就稱不上完整。

談到近年業界喊得震天價響的 STCO（系統技術協同最佳化），何軍語氣轉為急切「我們已經講了好幾年，現在真的必須做了。」他強調，如果做不到系統科技協同最佳化，每年一次的技術世代更新節奏將難以為繼。

他呼籲產業需要一個「不只是口頭談論、做簡報或喝咖啡」的實質平台，結合政府政策與示範計畫，讓業者能一起驗證、認證，並與系統夥伴共同開發製程、設備與材料。