G2C+ 四家公司首度合體　志聖攜均豪、均華、東捷布局先進封裝

【緯來新聞網】半導體設備聯盟 G2C+ 今（31）日在 SEMICON Taiwan 2026 開展前，首度以「完全體」現身，隨著東捷科技今年 4 月正式加入，補齊台灣西部科技廊道南段版圖，志聖工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）與東捷（8064）四家公司首次一同召開媒體活動，合計擁有 152 年產業經驗、約 2,400 名員工，其中研發人員逾 900 人。

均華精密從晶片挑揀機（Chip Sorter）起家，近年進一步延伸到高精度黏晶機（Die Bonder）領域。均華指出，公司挾著近 50 年半導體製程經驗，早在 2013、2014 年間便投入先進封裝相關技術，如今 Chip Sorter 可應用於晶粒辨識、分類與重新排列，Die Bonder則因應 Chiplet、HBM及CoWoS、SoIC 等異質整合需求，持續強化高精度對位與黏晶能力，並導入AI視覺演算法提升辨識效率，今年也在美國設立分公司。

均豪精密的兩大主力技術則是檢測量測與研磨拋光，鎖定先進封裝、晶圓再生與電源管理晶片特殊載板三塊市場，均豪指出，隨著 CoWoS 等封裝製程日趨複雜、散熱需求跟著提高，公司的表面檢測、平坦度量測與晶圓減薄拋光技術，能協助客戶掌握晶圓缺陷、提升散熱表現；2026 年上半年，半導體業務占均豪營收比重已達 62％，下半年已訂未銷訂單中，先進封裝占 68％、晶圓再生占 20％、電源管理晶片相關占 12％。

今年才加入聯盟的東捷科技，則是靠面板設備的自動化整合經驗，切入半導體雷射加工市場，主力技術包括雷射修整、解黏、開槽與切割，應用範圍涵蓋先進封裝、玻璃基板到面板級封裝。東捷透露，公司半導體與先進封裝相關營收占比已從 2020 年的 3％，一路成長到 2025 年的 17％；2026 年隨著雷射設備占半導體封裝設備比重上看 7 成，公司短期鎖定日韓市場開拓，中長期則計畫藉 G2C+ 聯盟資源進軍美國半導體聚落。

談及各公司美國及海外布局情況，志聖總經理梁又文代表回應，美國市場布局原則是「跟著客人走」，目前台灣南部與美國是優先發展地區；日本市場則要等當地 3 奈米先進製程廠房完工、先進封裝需求出現後才會跟進。聯盟接下來的目標要把腳步邁向海外，深化日本、韓國及美國市場布局，落實「客戶在哪邊，G2C+ 就在哪邊」的策略方向。