志聖曝轉型成績單！ AI 營收占比達 7 成、9 成訂單鎖定先進封裝及 PCB

【緯來新聞網】志聖（2467）今（31）日在 SEMICON Taiwan 2026 開展前宣布，公司今年將迎接創立 60 週年，正式從面板設備廠蛻變為 AI 供應鏈要角，並同步交出轉型成績單。

2026 年上半年，旗下 AI 核心成長業務，包括半導體及先進 PCB ，占營收比重已達 7 成，其中先進封裝細分為晶圓代工占 26.7％、封測占 14.8％；展望後市，已訂未銷訂單中先進封裝與先進 PCB 合計占比更逾 9 成，意味著志聖的營收結構將持續向 AI 應用靠攏。

支撐這波轉型的，是志聖深耕近 60 年的「壓、貼、撕、烤」四大底層製程能力，如今已從傳統顯示器與 PCB 應用，延伸至晶圓級與面板級先進封裝、HBM、IC 載板、高層數板（HLC-PCB）、PMIC，甚至是光學引擎（CPO）等多元應用場景。

志聖指出，AI 晶片朝多晶粒、高堆疊、大尺寸、高精度發展，連帶推升翹曲控制、精準對位與材料整合的製程門檻，並將這波AI帶動的硬體升級歸納為三個方向，包括運算持續微縮、互連從銅線走向 CPO，以及功率元件半導體需求同步成長，對應晶粒數增加、封裝堆疊層數提高、尺寸放大、線寬線距精準化等共同製程挑戰。

隨著客戶生產基地全球分散，志聖總經理梁又文也把台灣研發製造基地為核心，逐步將服務據點布建到海外：美國以亞利桑那州為起點，就近服務當地半導體聚落客戶，並在馬來西亞、新加坡建立東南亞區域經營平台，聚焦先進封裝與功率半導體應用需求。