一張訂單抵一年營收！家登 2028 年先進封裝雙位數成長、曝美日擴產進度

【緯來新聞網】家登精密董事長邱銘乾今（31）日在 SEMICON Taiwan 2026 展前媒體餐敘上表示，隨半導體製程越做越微細，晶圓、光罩等高價值品項在運送、儲存過程中的環境保護需求也跟著提高，這正是家登深耕二十多年的核心領域；公司從 2019 年就切入先進封裝相關載具，客戶版圖已遍及全球，預期 2026 到 2028 年間，這塊業務占營收的比重會慢慢拉高，估計可望衝上雙位數。

不過他也坦言，先進封裝這塊業務接單起伏不小，因為客戶規模動輒龐大，一張訂單可能就等於一整年的營業額；至於方形（Panel）先進封裝，目前仍在客戶端的研發測試階段，還沒有真正大規模商轉，但他認為這是產業終究要走的路，隨著 AI 晶片需求持續攀升、缺貨行情推高身價，未來包括家登在內，各家企業都可能需要打造自己專屬的運算能量。

海外布局部分，邱銘乾透露，家登打的算盤是「Taiwan+1」，一邊台灣、一邊在海外多留一手。細看海外佈局規劃，日本無塵室約於 2027 年完工，實際量產時間點則要等到明年下半年、甚至後年，初期產品仍以半導體相關為主；美國進度較慢，目前以租現成廠房、添購兩三台 CNC 機台試著跑基礎加工，由於牽涉國防工業，會先從航太領域切入。

他強調，這波美國布局不會把台灣的角色整個搬走，核心技術跟高階工程仍留在台灣，美國廠未來要靠自動化把產能撐起來。

至於客戶端，邱銘乾表示美系一家指標型 IDM 大廠先進製程、先進封裝都持續下單；韓系客戶目前仍停留在送樣階段，還沒進到大量生產；中國市場貢獻家登營收約 12％，產品定位偏中低階，他用一句話形容自己的角色「有人要挖金礦，我就賣鏟子給他」。