NVIDIA、博通 CPO 交換器出貨了！ 　光引擎、先進封裝產能卻成最大絆腳石

【緯來新聞網】NVIDIA（輝達） 與 Broadcom（博通） 的 CPO（共同封裝光學）交換器，近期陸續傳出小量出貨的消息。NVIDIA 新一代 Spectrum-X 交換器已出貨給部分合作夥伴，Broadcom 51.2T Bailly 交換器也持續小量交貨，Meta 等大型資料中心業者陸續完成部署驗證。

市調機構 TrendForce 指出，這意味著 CPO 技術正式邁入量產階段，不過光引擎、矽光子晶片與先進封裝等關鍵零組件的供給能力，將是決定 CPO 交換器擴產速度的主要變數。

CPO 的原理，是將光學元件直接封裝在交換器 ASIC（客製化晶片）周邊，取代傳統外接、可插拔的光收發模組，藉此縮短傳輸距離並降低功耗，是下一代高頻寬交換器的核心技術方向。Broadcom 的 51.2T Bailly 交換器較傳統模組降低功耗達 70％；NVIDIA 的 Spectrum-X 則由台積電合作開發、採用 COUPE 先進封裝製程，處理能力達 400 Tb/s，預計 2026 下半年產能將進一步擴大。

但 TrendForce 指出，CPO 交換器目前面臨三項供給瓶頸。

首先是光引擎良率問題，由於需整合雷射、調變器等元件，製程複雜且對熱管理要求高，目前僅少數供應商具備量產能力；其次是矽光子產能建置週期偏長，此類同時處理電訊號與光訊號的晶片，在晶圓代工與後段封裝環節對精度、可靠度要求極高，短期內供給彈性有限；第三，CPO 對先進封裝製程的依賴度大幅提升，但同一批封裝產能同時被 AI 晶片、高效能運算（HPC）晶片大量佔用，使 CPO 供應鏈資源持續受到排擠。

面對供給壓力，各廠商的因應策略出現分化，部分雲端業者以長期採購協議鎖定供給，並投資上游矽光子廠商；NVIDIA 則與掌握先進封裝產能的台積電深化合作，走向垂直整合；Google 等業者則加速自研光學元件，降低對外部供應商的依賴。

TrendForce 預期，垂直整合將成為產業新常態，能同時掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，可望在 2027 至 2028 年 CPO 交換器市場放量週期中取得領先優勢。