力成砸 4 億美元攜博通進軍光通訊　CPO 交換器拚明年下半年出貨

【緯來新聞網】力成（6239）28 日在法說會上公布最新事業布局，宣布將投資 4 億美元與 Broadcom（博通）在新加坡成立合資公司，共同開發先進封裝基板所需的高密度細線寬重佈線層（RDL）技術，並藉此正式跨足光通訊領域。

董事長蔡篤恭表示，雙方合作將以力成的 FOPLP（面板級扇出封裝）封裝經驗為基礎，規劃今年底小量生產採用微凸塊技術的光學引擎（Optical Engine），明年下半年進一步整合至 CPO（共同封裝光學）交換器產品，2028 年再推進至與 AI 晶片整合，逐步完成從光學引擎、交換器到 AI 晶片的完整布局。

他也強調，合資案除深化先進封裝合作，也有助分散地緣政治風險；新加坡公司將專屬支援博通，與力成目前及未來在 FOPLP 領域的其他客戶合作互不干擾。至於資金安排，4 億美元資金將於四季內分批注資，不影響公司今年既定的 500 億元資本支出計畫。

除了光通訊布局，力成同步更新記憶體封裝技術進度，公司已完成 DDR5 採用 TSV（矽穿孔）互連技術的試產，預計第四季開始量產。

執行長謝永達指出，傳統 DRAM 封裝沿用打線接合（Wire Bond BGA）已超過三十年，而 TSV 與覆晶（Flip Chip）技術的導入將引爆產業技術變革，力成在此領域布局已久且技術已越過學習曲線，隨著市場加速向新架構轉型，公司效益將大幅顯現，同時也為日後進軍高頻寬記憶體（HBM）封裝領域鋪平道路。