力成拚 2027 年中量產 FOPLP　董座蔡篤恭：目標要當全球第一家

【緯來新聞網】力成（6239）董事長蔡篤恭 28 日在法說會上主動就外界對 FOPLP（面板級扇出封裝）量產進度的疑慮做出說明。

他坦言，量產過程中曾碰上設備到貨較晚、安裝進度落後，加上新產品必須同步完成製造與認證，讓時程一度受到壓縮；但這些問題已陸續排除，AMD相關專案的執行狀況並未偏離既定進度，公司有信心於 2027 年年中前完成量產，目標成為全球第一家量產 FOPLP AI 應用產品的封測廠。

他解釋，先前外界看到不同規模的設備分批交貨，才誤以為進度落後，並非實際延宕；力成目前優先建置約 2,000 片產能規模，相關流程與設備都已完成確認，未發現異常。他也提醒，若現在才決定跨入 FOPLP 領域，光是從設備下單到通過客戶端驗證，一般估計就要耗時三年以上，力成自 2015 年即切入此技術，已具備先行優勢。

會中蔡篤恭也展示一款 5 倍光罩尺寸（Reticle Size）的大型封裝工程樣品，指出目前全球具備此技術能力的廠商，除台積電外，力成大概是第二家。

他表示，同樣尺寸下，傳統晶圓製程一次僅能產出約 8 至 9 顆大型 AI 晶片，改採面板級封裝則可提升至約 45 顆，有助大幅降低大型 AI 晶片的封裝成本。年底前設備將可再升級支援 9 倍光罩尺寸，未來並將朝 14 倍邁進，盼協助客戶突破 AI 晶片封裝的產能瓶頸。