先進封裝有多夯？ 日月光洪松井：蓋 7 棟廠房仍不夠、揭兩大頻頸

【緯來新聞網】日月光（3711）執行副總洪松井今（1）日出席 SEMICON Taiwan 2026「3D IC 全球高峰論壇」時表示，先進封裝設備需求爆發式成長，部分供應商今年業績年增幅超過 100％，日月光自身也同步在高雄興建 7 棟廠房，卻仍卡在設備交期上，難以完全滿足客戶需求。

洪松井同時也是 3D IC 先進封裝製造聯盟共同主席，他透露聯盟今年適逢成立第二年，他詢問身旁設備廠商今年業務較去年成長多少，得到的答案分別是 40％ 至 50％、70％ 至 80％，甚至有一家超過 100％。

需求爆發的另一面，是日月光自身也正面臨產能瓶頸，日月光目前面對兩大難題，一是空間，日月光投控目前同步在高雄興建 7 棟廠房，其中楠梓 4 棟、仁武 2 棟、路竹 1 棟；二是設備交期，許多客戶需求因設備交付進度跟不上而無法滿足。

他進一步指出，先進封裝技術「沒有止境」，未來還要支援更大的光罩尺寸，並將 CPO（共同封裝光學）整合進先進封裝製造流程，意味著後續製造面的挑戰將持續加大， 包括整個生態系，尤其是設備廠商之間的合作將更加關鍵。

3D IC 先進封裝製造聯盟成立於 2024 年 12 月，2025 年正式成立三個工作小組，今年 4 月三個工作小組公布未來三年的核心工作計畫，已有 14 家會員公司跨組參與工作小組，較去年多數僅參加單一小組的情況明顯擴大。