先進封測營收明年拚倍增　日月光投控第 3 季營收再寫新高

發佈時間:2026/10/13 12:11
更新時間:2026/10/13 12:13記者唐子晴／台北報導

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【緯來新聞網】AI 晶片帶旺封測需求，封測龍頭日月光投控（3711）營收再寫新猷。日月光投控 12 日公布 9 月合併營收 881.3 億元，月增 7.2％、年增 45.5％，連續 3 個月刷新單月紀錄；第 3 季合併營收 2,441.61 億元，季增 27.8％、年增 44.8％，同樣改寫單季新高。

圖／資料照片

累計前 9 月營收 6,088.87 億元，年增 30.25％，也是歷年同期最佳成績。

日月光投控 9 月封裝測試及材料營收 526.74 億元，月增 2.7％、年增 50.5％；第 3 季封測及材料營收 1,514.85 億元，季增 20.1％、年增 50.1％。

這次的成績也優於公司預期。日月光投控 7 月底法說會時，原本預估第 3 季合併營收季增 21％至 22％，實際季增幅度明顯高出財測上緣。

推升營收的主力，是 AI 與 HPC 晶片所需的先進封裝。隨著 AI 晶片愈做愈大、運算速度愈來愈快，把多顆晶片緊密整合在一起的先進封裝技術需求跟著水漲船高。

日月光投控財務長董宏思先前透露，今年先進封測（LEAP）營收可望突破原定的 35 億美元目標，明年規模更將倍增；為了滿足客戶需求，公司也會持續擴大先進封測產能。