家登 9 月營收創新高　再拿下韓系大廠先進封裝載具大單

家登主攻半導體製程中的「搬運盒」。晶片製造過程中，光罩與晶圓都非常昂貴、怕髒怕碰，必須裝在特製的載具裡保護與運送，例如裝載 EUV 光罩的 EUV POD，以及裝載晶圓的 FOUP。家登表示，年底進入出貨旺季，EUV POD 與 FOUP 都來到出貨高峰，各廠區正全力備貨，力拚全年最佳成績。

新的成長引擎則是先進封裝。隨著 AI 晶片愈來愈依賴把多顆晶片封裝在一起的先進封裝技術，相關製程也需要專用的載具，家登自 2024 年起投入資源開發先進封裝載具，與客戶共同研發各種尺寸的產品。此次拿下的韓系大單，將在第 4 季完成試產與最終測試，明年正式出貨；家登也看好其他市場將陸續傳出好消息，未來兩年先進封裝載具可望放量出貨。

獲利方面，家登表示，在營收成長與產品組合優化帶動下，毛利率維持穩健，營業利益率與稅後純益率同步提升。家登認為，隨著 EUV POD 帶動營收、晶圓載具市占提高、先進封裝載具逐步打入市場，加上美國當地時間 6 日才剛啟用亞利桑那州產線，全球布局陸續到位，中長期成長動能可期。