IDM 占全球半導體營收六成、英特爾 AI 晶片市占卻不到 3％　 MIC：棄單兵作戰改打群體戰

【緯來新聞網】資策會 MIC 資深產業分析師楊正瑀在 2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會上指出，IDM 約占全球半導體總營收六成，隨著 AI 算力需求從雲端一路延伸至邊緣，先進邏輯與功率半導體兩大陣營雖處於算力光譜的兩端，卻不約而同從「單一晶片」轉向「系統級產品」競爭。

在先進邏輯領域，英特爾最具代表性，楊正瑀表示，英特爾過去曾連續 24 年蟬聯半導體營收冠軍，但 AI 訓練需要大量平行運算，傳統 CPU 架構難以因應。目前資料中心 AI 加速晶片市場中，NVIDIA 靠 GPU 吃下 80％ 至 90％ 市占，CSP 業者自主研發的 ASIC 也快速成長中，市占已達 8％ 至 11％，AMD 則約 5％ 至 8％，英特爾卻墊底不到 3％。

英特爾轉守為攻　機架級系統結盟 NVIDIA

2025 年，英特爾終於採取新做法，不再單推出獨立 AI 晶片，改以「 Falcon Shores 」機架級方案打群體戰，結合 Xeon 伺服器 CPU、高速網路與軟體整合，順勢也透過小晶片架構把 GPU、NPU 整合進 CPU 本身，2026 年推出的 Panther Lake 平台總算力已達 180 TOPS，且計算核心採用英特爾自研 18A 製程，把過去外包台積電的關鍵製造拉回自家產線，藉此培養先進封裝與先進製程能力。

更關鍵的是，英特爾與昔日對手 NVIDIA 達成策略結盟，NVIDIA 以 50 億美元入股英特爾，雙方將合作開發整合 NVIDIA RTX GPU chiplet 的 x86 系統單晶片，同時布局 UALink 與 NVLink Fusion 兩套高速互連架構；NVIDIA 則藉此切入 x86 生態系，並可透過英特爾 CPU 的 CXL 協定控管主機板 DDR5 記憶體，取得先進製程與封裝的替代產能。

功率半導體另闢蹊徑　轉向系統整合

另一端的功率半導體巨頭則走上完全相反的路線。資策會 MIC 資深產業分析師周明德指出，隨著資料中心加速轉向 800V HVDC 高壓直流供電架構，加上 Physical AI 終端須以有限電池、體積因應瞬間高功率負載，帶動碳化矽（ SiC ）、氮化鎵（ GaN ）需求成長，功率元件也由分立元件朝整合驅動與保護功能的功率模組發展。

楊正瑀補充，英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩半導體等 IDM 大廠並不追求高階算力，高階 MCU 的 AI 運算能力多僅 1 至 2 TOPS，重點在於把 NPU 導入邊緣 MCU 處理即時任務，並將產品從單一晶片擴展為模組化、系統化方案，貼近車用、工業客戶需求，但受限於建廠成本，這些業者普遍採取「 Fab-lite 」輕資產策略，加深與中國「 China for China 」在地供應鏈、東南亞「 China+1 」據點的合作。

周明德也提醒，台灣功率元件目前仍以整流器與中低壓 Si MOSFET 為主，SiC、GaN 布局相對有限，但憑藉電源管理、馬達驅動與系統整合基礎，仍有機會切入 AI 規格升級商機。

楊正瑀則強調，無論是英特爾式的系統合作，或功率半導體的模組化路線，台灣完整的晶圓代工、封測與 OEM/ODM 整機整合能力，都將是 IDM 巨頭邁向系統級產品不可或缺的戰略夥伴。