【緯來新聞網】AI需求強勁,全球晶圓代工市場持續被看好,研調機構TrendForce最新調查顯示,2026年第2季全球前十大晶圓代工業者合計營收達534.9億美元,季增11.5%,其中台積電(2330)營收近402億美元、季增12.1%,市占率更從第1季72.3%升至72.5%,不僅穩坐龍頭,與第二名三星的差距也進一步擴大。

TrendForce分析,第2季台積電受惠AI伺服器GPU、XPU及高效能運算(HPC)需求,3奈米、5奈米及4奈米產能維持高檔,加上新一代iPhone進入備貨期,帶動晶圓出貨與平均銷售單價同步成長;其中2奈米製程也首度貢獻營收,占比約3%。
目前台積電3奈米與5奈米製程營收占比分別約30%及33%,合計達63%,先進製程持續成為主要成長動能。相較之下,三星晶圓代工第2季營收約32.6億美元,季增僅1.8%,市占率更從6.5%降至5.9%,跌破6%,與台積電的市占差距擴大至66.6個百分點。
為搶救晶圓代工獲利,三星近期採取漲價策略,調高4奈米、5奈米及8奈米等製程價格,同時積極改善先進製程良率,並將2奈米GAA視為反攻重點,鎖定AI、高效能運算及行動裝置客戶。
不過,三星後方的中芯國際也加速追趕。中芯第2季營收突破30億美元,季增20%,市占率升至5.4%,距離三星僅0.5個百分點。市場競爭從「台積電、三星」雙雄對決,逐漸出現第三名逼近的變化。
展望第3季,TrendForce認為,隨旗艦手機進入備貨週期,加上新一代AI、HPC晶片逐步量產,消費性IC客戶也提前備貨,晶圓代工市場仍可望維持成長,台積電的先進製程布局也將持續成為市場焦點。

文章語音朗讀