黃仁勳下台誰受傷?台廠將分化 投顧點名營邦、技嘉

發佈時間:2026/11/13 00:28
更新時間:2026/11/13 00:39
記者唐子晴/台北報導

 

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【緯來新聞網】輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳 12 日(美國時間)辭職,台廠會受到多大衝擊?台新投顧最新報告指出,AI 晶片業者不論是輝達、AMD、博通或雲端大廠自研 ASIC,都高度依賴台灣供應鏈代工與零組件,訂單只是在客戶之間轉移,台廠基本面實質影響有限,短線股價主要受市場情緒壓抑,不過個股之間將出現分化。
黃仁勳辭去輝達執行長,法人認為台廠基本面影響有限,但個股將出現分化。圖/唐子晴攝影
黃仁勳辭去輝達執行長,法人認為台廠基本面影響有限,但個股將出現分化。圖/唐子晴攝影



ODM 看平台布局 營邦打入 AMD 機櫃受惠

台新投顧指出,台系 ODM 廠將出現分化,同時承接 AMD Helios 等不同平台訂單的業者,訂單調整彈性較高,有望降低依賴單一 GPU 供應商的營運風險;高度集中在輝達平台的業者則相對承壓。

個股方面,報告點名營邦(3693)為 AMD 機櫃的主要受惠者。至於與黃仁勳關係友好的業者,如 CoreWeave、美超微(Supermicro)、技嘉(2376)等,訂單被調整的風險較高。

ASIC 受惠落在設計服務 機構件難分一杯羹

市場預期雲端業者將加速採用自研 ASIC,分散對輝達的依賴。不過台新投顧指出,ASIC 伺服器的機構件與輝達平台重複性高,機構件廠不會因此多拿到訂單,單純受惠者主要會是設計服務廠,如創意(3443)、世芯-KY(3661)及聯發科(2454)。

此外,Google TPU 的算力市占在 2026 年第二季升至近兩年高點,雲端業者正加速推動算力多元化,台灣 ASIC 業者可望受惠自研晶片需求提升,以及潛在的訂單轉移。

台積電、記憶體中性 風險在出口管制

對於台積電,台新投顧將影響評為中性,認為晶圓代工不分設計廠,AI 晶片市占重新分配,不會改變先進製程與 CoWoS 先進封裝的總需求,真正的風險在於出口管制收緊。

HBM 高頻寬記憶體同樣被評為中性。台新投顧指出,SK 海力士、三星與美光同時供應 GPU 與 ASIC,總需求不會因設計廠更替而改變;但輝達是最大客戶,若決策延遲,可能影響拉貨節奏。


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