先進封裝狂潮！　日月光Q2獲利210億創次高　資本支出追加至105億美元歷史新高

【緯來新聞網】全球封測龍頭日月光投控（3711）今（30）日召開法說會並公布第二季財報，受惠於AI與高效能運算（HPC）帶動先進封裝需求強勁爆發，加上代工業務回溫，單季稅後純益達210.68億元，季增49％、年增180％，每股稅後純益（EPS）高達4.8元，寫下歷史次高；若排除2021年第四季一次性售廠收入，更是締造單季歷史新高。

在法說會利多與績優財報護體下，日月光投控今日股價表現強勢，終場上漲6元、漲幅1.2％，收在505元。

鑑於先進封裝需求動能遠超預期，日月光投控今日也投下震撼彈，宣布大幅上調2026年資本支出，由原本的85億美元一舉調升至105億美元（約合新台幣3,350億元），擴增金額達20億美元，增幅高達23.5％，再刷新歷史紀錄。公司更豪氣放話，LEAP（先進封裝服務）業務成長迅猛，力拚2027年營收較今年實現「翻倍」目標。

根據日月光投控公布數據，第二季合併營收達1,910.64億元，季增10％、年增27％；毛利率21％，季增1個百分點、年增4個百分點；營益率11.1％，季增1個百分點、年增6.8個百分點。上半年累計合併營收達3,647.26億元，年增22％；上半年稅後純益達352億元，年增133.5％，每股稅後純益衝上8.03元，交出極為亮眼的成績單。

單看核心的半導體封裝測試（ATM）業務，第二季營收達1,261.48億元，季增12％、年增36％，毛利率高達27.3％。以應用別觀察，電腦相關業務受惠AI伺服器拉貨持續攀升，營收比重已升至30％；通訊業務占比則降至41％；汽車、消費性電子及其他則占29％。

日月光指出，因應2026年及後續年度先進封裝需求轉強，晶圓代工龍頭產能吃緊並擴大委外訂單，本次增加的20億美元資本支出，將分別投入廠房建置與設備添購各10億美元。新增投資將主力砸向LEAP相關產能，並加速布建2.5D／3D先進封裝、扇出型面板級封裝（FOPLP）及高階測試設備，全力搶攻AI與HPC商機。

公司強調，今年LEAP服務營收已順利超越原先設定的35億美元目標，展現出強勁的營運動能。隨著毛利率較高的LEAP及高階測試業務占比持續擴大，將進一步優化公司的整體獲利結構。

展望第三季，在1美元兌31.9元新台幣的匯率假設下：

半導體封裝測試（ATM）：營收預估季增11％至13％，毛利率將進一步向上提升至28％至29％。
電子代工服務（EMS）：營收受旺季效應，可望大幅季增約40％，營益率介於3.2％至3.4％。
集團整體：合併營收預估季增21％至22％；合併毛利率介於20.5％至21.5％；合併營益率落在11.5％至12.5％，中位數較第二季再提高1個百分點。

日月光進一步預期，ATM毛利率將呈現逐季改善趨勢，第四季極有機會衝破30％的結構性毛利率天花板。公司表示，若第四季ATM毛利率順利達標，屆時將重新檢視並上調長期的結構性毛利率區間，顯示先進封裝商機不僅帶動營收與產能擴張，也正深刻地重塑日月光投控長期的盈利能力。