台積電由圓轉方擴CoPoS產能　陸行之：未來十年重大決策 牽動英特爾EMIB命運

【緯來新聞網】台積電將在2029年開始由矽中介層轉向加碼量產CoPoS大玻璃中介層，市場高度關注對玻璃中介層基板產業的營收貢獻。知名半導體分析師陸行之表示，台積電對於幫助大晶片客戶採用玻璃中介層取得矽中介層，2029年由圓轉方加速擴張CoPoS產能，是未來10年不得不為的重大決定，CoWoS 擴產將於2029年趨緩，一些技術問題克服後，2029年加速CoPoS擴產，只要CoPoS量產後，英特爾EMIB 就沒有優勢。

陸行之指出，當台積電AI GPU客戶輝達、AMD，以及AI ASIC/TPU客戶亞馬遜、谷歌、Meta和微軟為了追求更高算力從2028年開始推疊邏輯電晶體及12顆HBM4E存儲記憶體，甚至20-24顆HBM5E存儲記憶體，一片12吋晶圓能切出的矽中介層數量將會減少。

陸行之指出，這意思是指假設台積電客戶全面推出新一代 9x/14x reticle size 的晶片產品，即使數量不變，台積電矽中介層的產能會立刻減少40-50％，如果再考量良率因素，矽中介層產能減少50％或以上，矽中介層漲價一倍是非常合理的。因為這個結構性變化，台積電對於幫助大晶片客戶採用玻璃中介層取得矽中介層，於2029年由圓轉方加速擴張CoPoS產能，以及量產CoPoS將是台積電未來10年不得不為的重大決定。

不過在此之前，英特爾的代工業務正迎來一場關鍵的翻身仗，受惠於 AI 浪潮對先進封裝技術的渴求，英特爾研發多年的獨家 EMIB封裝技術近日傳出良率已突破90％的重大進展。華爾街分析師指出，EMIB 良率衝破90是一個重要的分水嶺。這意味著 Intel 的生產工藝已經成熟，具備了大規模量產商業化訂單的能力。在目前台積電 CoWoS 產能持續供不應求、代工價格居高不下的背景下，Intel 的 EMIB 成為了全球科技巨頭眼中的「第二水源」。這種封裝技術的領先，甚至比先進製程（如 18A）的進展更能快速帶進現金流，並支撐起 Intel 重返5千億美元市值的野心。