AI PCB設計升級促供應鏈洗牌　PCB女王分析銅箔廠商獲利關鍵

【緯來新聞網】當市場熱錢不再湧入單一熱門題材，投資邏輯已悄然轉向供應鏈的獲利核心，究竟哪些環節掌握著雲端服務供應商（CSP）晶片出貨的脈動？最新一集《投資聊一SHOT》邀請到統一投顧總經理廖婉婷、浦惠投顧分析師陳於晨，一同拆解 PCB、銅箔及光通訊產業的佈局地圖。

（圖／投資聊一SHOT提供）

廖婉婷表示，2026 年 AI 產業正處於「量產驗證」的關鍵階段，投資人應跳脫過去追逐終端品牌的舊思維，轉而觀察 Google、Microsoft、AWS 等 CSP 大廠的 ASIC 晶片出貨進度。而在 PCB 供應鏈方面，廖婉婷強調，由於產能逐步開出，玻纖布供需壓力已有所緩解；相對地，在 AI 高階製程需求持續拉升下，銅箔因市場供應商相對稀缺，供需狀態更為緊繃。她認為，PCB 投資必須去蕪存菁，選股應優先關注具備高階產能、且能受惠於關鍵原料（銅箔）供需缺口的供應商，這將是影響企業獲利穩定性的關鍵決策因子。

陳於晨指出，隨著 AI 伺服器機櫃間互聯需求爆發，光收發模組已成為成長最快的賽道之一。他以美股光模組指標企業 AAOI 為例，近期 800G 與 1.6T 產品訂單動能強勁，且客戶追單頻率高，顯示市場對高傳輸規格的迫切需求，這將直接推動相關產業鏈的業績增長。針對投資人關注的 PCB 及載板三雄（華通、欣興、臻鼎-KY），陳於晨分析，全球 HDI 技術與市佔率仍以台廠佔據關鍵話語權。他建議投資人應採取「產業結構檢視法」進行篩選：

● 觀察產品組合轉型： 重點在於該企業是否成功開發衛星板、光通訊板或 ABF 載板，藉此降低對傳統消費性電子（如蘋果供應鏈）的營收依賴。

● 評估獲利結構質變： 當企業能透過產品升級改善毛利率，市場便會對其進行「評價重估（Re-rating）」，將其從傳統電子組裝廠，重新定義為具備高成長本益比（P/E）的 AI 硬體供應商。

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