台積電技術論壇：AI 驅動半導體產值提前達標　今年將突破 1 兆美元大關

【緯來新聞網】台積電於 14 日舉辦 2026 年台灣技術論壇，台積電全球業務資深副總暨共同營運長張曉強表示，AI 對半導體產業的衝擊非常巨大，原先預測半導體市場將於 2030 年破 1 兆產值，這一時程已大幅提前、今年就會實現。

張曉強表示，AI 正從生成式 AI（Generative AI）和代理式 AI（Agentic AI）演進到實體 AI（Physical AI），當 AI 從模型學習的訓練階段轉向廣泛應用時，推論的重要性不斷增加，由 AI 所產生的大型語言模型所需要 token 也與日俱增，讓市場對驅動 AI 矽產品的需求持續成長。

因此，原先的預測認為半導體市場將在 2030 年達到 1 兆美元的里程碑；現在預計，半導體市場在今年就會超越 1 兆美元的門檻，並在 2030 年達到 1.5 兆美元。

「AI 的革命大約從三年前 ChatGPT 開始，目前為止 AI 主要聚焦在資料中心，」他進一步說明，市場成長主要動能來自高效能運算（HPC）及 AI 領域，約佔整體市場的 55％、智慧型手機則約 20％，其餘則為汽車與物聯網，各約佔 10％。

單看台積電在亞太地區的表現，2025 年供應了超過 210 萬片 12 吋晶圓，若堆疊起來，高度約為 1,600 公尺、超過三座台北 101。台積電進一步強調，這些晶圓用於量產約 2,600 項產品，其中包括手機、電源、硬碟、電視、USB、螢幕、車用等各式晶片。不僅如此，這一年也推出了約 400 項新產品，相當於每天平均有超過一項產品進入量產。

現場，台積電強調這些需求都需要建立在一個堅實可信賴，且能夠大規模交付及量產的基礎上，感謝合作夥伴選擇台積電，一起實現產品差異化，希望未來能有更多發展機會，一起在 AI 相關產業上共同前進。