聯電攜 SILITH 首批矽光子晶圓量產！　2027 年再推 12 吋自有平台

【緯來新聞網】晶圓代工廠聯電（2303）今（14）日與新加坡矽光子公司 SILITH 共同宣布，雙方合作的矽光子晶圓已在聯電新加坡 12 吋廠完成首批量產交付，正式從研發跨入量產階段。

SILITH 是 2021 年成立、總部位於新加坡的光子晶片新創，專注於 AI 資料中心用的高速光通訊晶片的設計，每通道 100G、200G 產品已累計出貨逾 800 萬顆，客戶包含全球主要雲端業者。

此次合作分工，由 SILITH 負責設計、聯電負責 12 吋晶圓量產。聯電表示，雙方僅用 18 個月，就把平台做到符合量產標準的良率與可靠度，並通過全球主要雲端業者認證，可大規模交貨，主要產品線為每秒 1.6 太位元（1.6T，即每秒傳輸 1.6 兆位元資料）解決方案，提供 AI 資料中心的高速光連接需求。

聯電也趁勢曝光了下一步時間表，預計 2027 年將推出自有 12 吋矽光子平台，開放給更多客戶量產，同時著手開發每通道 400G 的下一代矽光子技術，以及以鈮酸鋰薄膜為基礎的高頻寬光連接方案，準備銜接更進階的 CPO（共同封裝光學）。

矽光子與 CPO 之所以成為兵家必爭之地，是因為 AI 資料中心的傳輸瓶頸已經逼近銅線的物理極限，傳輸速率邁向 1.6T、甚至下一代 3.2T，光學方案幾乎是唯一解，台積電積極卡位，旗下 COUPE 鎖定把光子晶片與電子晶片直接堆疊封裝。

跟台積電走整合封裝路線不同，聯電這次是以「代工＋合作夥伴」模式切入，聯電專注在晶圓製造與製程整合的強項，設計端交給 SILITH 這類專業光子公司負責，對聯電來說，這是繞開先進封裝的資本軍備賽，另闢一條光子晶片量產製造的戰線。

聯電資深副總經理洪圭鈞表示，此次成果展現了聯電在矽光子等複雜跨領域技術上的整合能力，以及協助客戶規模化量產的實力。新加坡廠不僅具備強大的 12 吋晶圓製造能量，也是聯電重要的技術研發據點，是雙方能快速完成量產導入的關鍵。展望未來，聯電將持續強化製造能力，以支援客戶不斷成長的需求，加速下世代光子應用發展。