AI先進封裝競賽白熱化　台積電CoPoS布局受矚，供應鏈商機一次看

【緯來新聞網】AI晶片朝向更高運算效能發展，先進封裝已成半導體產業重要競爭力。隨著台積電積極布局下一代先進封裝技術CoPoS（Chip on Panel on Substrate），市場關注焦點也從技術發展延伸至供應鏈商機。法人分析指出，若CoPoS未來逐步導入量產，受惠範圍將涵蓋設備、材料、玻璃基板及載板等產業鏈，為AI供應鏈帶來新一波成長動能。

台大電機系博士張勤昱表示，CoPoS採用面板玻璃（Panel Glass）取代傳統矽中介板（Interposer），有助提升封裝尺寸與產能，更能滿足大型GPU、ASIC及高頻寬記憶體（HBM）對先進封裝的需求。不過，玻璃基板導入後仍須克服穿孔、鍍膜均勻性、搬運及良率控制等挑戰，因此相關設備與製程能力將成為量產關鍵。

長期研究產業及財報的分析師周佳和表示，封裝技術從「圓形矽晶圓」跨入「矩形玻璃基板」，將掀起設備與材料供應鏈的大升級。隨著8月中台北自動化工業展及9月初國際半導體展（SEMICON Taiwan）相繼登場，率先卡位試產規格的次世代封裝概念股將成為市場關注焦點：

● 面板與玻璃基板夥伴：群創、康寧
● 關鍵濕製程設備：弘塑、辛耘
● 乾製程與熱處理設備：志聖、印能

除了設備廠之外，玻璃基板、材料及載板供應鏈也受到市場關注。周佳和表示，隨著CoPoS逐步發展，玻璃材料需求可望增加，載板廠欣興、南電、景碩等相關業者也有機會受惠。由於CoPoS仍處於技術推進階段，後續仍須觀察設備認證、客戶導入及量產時程等進度，才能進一步評估各供應鏈的實際受惠程度。

總結來看，面板級封裝不僅是解決 AI 晶片產能瓶頸的關鍵技術，更將重塑未來五年的半導體設備與材料競爭格局。隨著台積電加速建置 CoPoS 試產線，搶先完成認證與卡位的供應鏈台廠，可望率先迎來新一波長線成長動能。

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