中國光模組代工全球市占 56、美國擬管恐擴大缺口　台廠有望卡位？

【緯來新聞網】全球 AI 資料中心競相擴建之際，市調機構 TrendForce 估計，2026 年中國廠商囊括全球光模組代工產能的 56％，其中中際旭創、新易盛、劍橋科技等以北美市場為主的廠商合計占比約 46％，等於全球逾半的 AI 資料中心光互連能力，實際上掌握在中國廠商手中。

但是，近期市場卻傳出美國聯邦通訊委員會（FCC）正研擬草案，擬透過「受保護清單」（Covered List，即美國政府認定具國安疑慮、限制其產品進入美國市場的企業名單）機制，限制中國製造的新型號光收發模組進口美國。TrendForce 對此表示，草案細節尚未公開，包括「新型號」的認定範圍、中國廠商如何界定，以及是否有過渡緩衝期，都還有待最終條文確認，現階段不宜解讀為中國光模組已遭全面禁用。

不過 ，短期內要讓供應鏈與中國脫鉤並不容易Ｍ光收發模組所需的雷射光源，仍高度依賴磷化銦（InP，一種用於製造高速雷射晶片的半導體材料）基板產能，若禁令一次涵蓋範圍過廣，替代產能布建與客戶驗證恐難同步到位，供貨週期與成本壓力可能上升，甚至拖累 AI 資料中心建置進度；一旦中國反手收緊磷化銦晶圓等上游物料出口，缺口恐再擴大。

TrendForce 指出，這項政策真正的關鍵，不只是中國光模組能否進口，更在於採用相關零組件的交換器等終端設備，未來能否取得 FCC 新設備授權，以及美系雲端業者是否會將中國廠商移出供應商名單。

FCC 過去已透過 Covered List 限制華為、中興通訊及海康威視等企業，如今若將管制範圍延伸至光模組，等於首度深入 AI 資料中心的光通訊供應鏈，受影響產品除可插拔模組外，也可能涵蓋整合在交換器內、用於降低訊號傳輸能耗的 CPO（共同封裝光學）與 NPO（近封裝光學）光引擎。目前研判美方可能採過渡性做法，既有已獲授權的產品短期內暫不受衝擊，但新型號未來恐須經其他美國政府部門同意才能取得市場授權。

值得留意的是，中國廠商也看準 AI 商機積極擴產，以目前最缺乏的 EML（一種高速雷射晶片）及 CW Laser（連續波雷射，光模組的關鍵光源元件）產能為例，中國占比預計將從 2025 年的 16.05％ 拉高至 2028 年的 27.58％，但受限於出口限制，新增產能恐多數只能內銷，加劇當地價格競爭；一線代工廠則可能加速赴東南亞或美國設廠，但若僅移轉最終組裝環節，未必能滿足美方對非中國原產地與供應鏈可追溯性的要求。

TrendForce 認為，長期而言，具備矽光子與異質封裝能力的新形態光互連技術，將成為美系業者分散中國產能依賴的重要支點，台灣半導體與系統廠商有機會憑藉與美系晶片、雲端平台的整合優勢，成為串聯非中國供應鏈的重要樞紐。