【緯來新聞網】光寶科(2301)今(31)日在第二季法說會上宣布,董事會通過策略投資新加坡 InP(磷化銦)光通訊元件廠 DenseLight Photonics,交易金額 3,430 萬美元(約台幣 11 億),買進股數約 18.8 百萬股,完成交割後,光寶將取得約 21.22% 股權及一席董事席次。

針對投資合作模式,光寶科總經理邱森彬澄清,光寶並非代工角色,而是將 DenseLight 的雷射晶片整合進自家封裝技術,做成光通訊模組後對外銷售。他也特別說明,此次是光寶投資 DenseLight 而非反向併購,且由於持股僅約 21,DenseLight 不會併入光寶財報。
邱森彬並證實,此次投資與光寶先前規劃的 CPO(共同封裝光學)布局將合併思考,公司會先從光引擎、光模組切入布局,透過後段封裝優勢,協助 DenseLight 在生產與出貨端建立更好的競爭力結構。
三大理由:IDM 完整能力、新加坡供應鏈、20 年技術累積
DenseLight 具備從磊晶設計、晶圓製程到雷射元件封裝測試的完整 IDM 能力,核心產品涵蓋 CW DFB Laser、Gain Chip 及 SOA 等高速光通訊關鍵零組件。
光寶科光電事業部總經理蘇渝宏在法說會上說明投資 DenseLight 的三個主要考量。
第一,DenseLight 是完整的 IDM 公司,從磊晶到製程都自行掌握,搭配光寶既有的光耦合與封測能力,有助於將雷射效能極大化;第二,DenseLight 全部製造研發皆位於新加坡,屬於中國以外的供應鏈,具地緣政治意義;第三,DenseLight 深耕光通訊產業已 20 年,如今受惠於資料中心需求成長,正加速擴充產能,包括 MOCVD 磊晶爐等設備,因此雙方有進一步策略合作空間。
目前量產 100mW,2027、2028 年才會有明顯營收貢獻
技術規格方面,蘇渝宏說明,DenseLight 目前量產出貨等級為 100mW,公司規劃朝 200mW 至 400mW 邁進,以對應未來 CPO 及光引擎需求;產能持續擴充中,新設備預計第三季及明年第一季陸續到位,明年上、下半年產能比重可望明顯提升。
至於營收貢獻時程,蘇渝宏表示,DenseLight 目前已有幾個終端客戶在設計開發階段,但由於仍須配合整體供應鏈進度,光寶科要看到明顯的營收數字,預估落在 2027 年下半年至 2028 年上半年之後。

文章語音朗讀