漢測搶AI散熱商機　10月營收年增62％、熱管理明年拚倍增

AI 晶片功耗攀升　舊設備升級成新商機

漢測總經理王子建指出，新一代 AI 晶片朝高效能、高功耗發展，晶圓測試對設備散熱、溫度控制及運作穩定性的要求愈來愈高；除了採購新設備、擴充產能，如何升級既有設備來因應新晶片的測試需求，也逐漸成為客戶關注的重點，散熱系統升級、設備功能優化及客製化改造的重要性隨之提升。

漢測 9 月 22 日以每股 2,250 元掛牌上櫃，首日收在 4,730 元，漲幅 110.22％，當時躍居上櫃第三高價股。在設備升級需求中，漢測主打熱管理模組，可整合在測試機與針測機之間，強化探針卡及關鍵組件的散熱，讓既有設備也能因應高功耗晶片的測試需求。

王子建先前表示，熱管理業務從今年下半年到明年成長動能強勁，明年相關營收可望倍增。

清潔材料需求升溫　布局薄膜探針卡、CPO 測試

漢測指出，高階晶片測試需求增加，測試時間與設備使用頻率跟著提高，客戶對探針接觸品質、清潔效率及設備維護的要求也同步提升。漢測自主研發的清潔材料，可維持探針接觸穩定、降低探針磨耗並延長使用壽命，提升測試品質與設備效率。

在新產品方面，漢測已有薄膜探針卡小量出貨，並布局矽光子共同封裝光學（CPO）測試。