CPO起飛帶動封測擺脫毛利緊箍咒？　日月光、矽品、環旭一條龍拚系統整合

【緯來新聞網】CPO時代來臨，封測廠還只是低毛利代工嗎？大同大學電機系教授張勤煜表示，先進封裝讓封測廠從後段製造升級為整合小晶片的系統整合角色；雲報政經產業研究院副社長柴煥欣則指出，CPO預計2026年第4季小量生產、2027年起飛，日月光、矽品與環旭各有分工。

緯來財經《投資聊一SHOT》到邀請兩位專家，談先進封裝與CPO的最新進展。

緯來財經《投資聊一SHOT》到邀請大同大學電機系教授張勤煜及雲報政經產業研究院副社長柴煥欣，談先進封裝與CPO的最新進展。（圖／投資聊一SHOT提供）

CPO什麼時候起飛？輝達、矽品擴產15倍有多大意義？

柴煥欣表示，新聞提到輝達與矽品要在2027年中把光學引擎產能提升到目前的15倍，主因是2026年基期太低，目前多數仍是試做階段。他認為，第一批CPO預計用在AMD Helios機櫃的新一代晶片，2027年由AMD率先帶動，之後輝達的費曼世代加入，帶動CPO跳躍式成長。

日月光、矽品如何分工？

柴煥欣分析，日月光與矽品雖同屬一個集團，營運仍各自獨立，日月光技術較領先。台積電CoWoS外溢訂單時，技術含量與毛利較高的CoW由台積電自留，毛利較低的WoS交給矽品；日月光則專注高通手機、AI PC的CPU、輝達繪圖卡等大型客戶訂單。他指出，CoWoS是台積電專利，代工還要付權利金，矽品是賺營收但獲利有限。
張勤煜補充，封測廠的整合對象是小晶片，包括處理器、HBM、矽中介板與載板，把它們整合成大顆AI晶片。

CPO技術難在哪？AI高耗能怎麼解？

張勤煜說明，台積電提出COUPE緊湊型通用光子引擎，結構同時包含電的EIC、光的PIC與光纖陣列FAU，異質整合難度高，是日月光未來要突破的關鍵。
針對高頻衰減與過熱，柴煥欣提出多種解方：改善載板與PCB的銅質量；以CPO光纖傳輸；以CoWoS縮短晶片距離；垂直供電，如Intel EMIB-T與台積電A16晶背供電；台積電微通道散熱蓋、工研院水冷散熱模組，以及PCB鑽孔散熱與機房水冷循環。他認為，微通道散熱蓋的良率與成本是考驗。

FAQ

Q：CPO什麼時候量產？
A：柴煥欣表示，預計2026年第4季小量生產，2027年起飛，2028年更普及。
Q：日月光與矽品差在哪？
A：日月光接大型客戶訂單、毛利較高；矽品承接台積電外溢的CoWoS後段，毛利較低。

後續觀察

CPO第4季小量生產進度、AMD與輝達導入時程、日月光與台積電在CPO聯盟的異質整合進展，以及先進封裝漲價是否成真。

本文為節目來賓個人看法，不構成投資建議，投資人應自行評估風險。

想了解更多專業財經資訊，請點擊下方連結收看完整影片，或訂閱「緯來財經YouTube」頻道，《投資聊一SHOT》每周二、三、四 17:30 準時上新片！