揭CPO量產3大關卡！100美元光引擎壞了賠掉1萬美元GPU

【緯來新聞網】一顆 100 美元的光引擎出問題，可能賠掉一顆 1 萬美元的 GPU。市調機構 TrendForce 分析師高樂耘今（5）日在研討會指出，CPO（共同封裝光學）把光引擎和晶片封在一起，量產難度大增，2028 年光引擎要放量，2027 年必須先突破「晶圓認證」、「光纖對準」與「測試速度」 3 道關卡。

CPO 封裝的光纖對準與測試設備需求，最多可能相差上百倍。圖／德新社

100 美元光引擎拖累 1 萬美元 GPU　每顆都要先測好

高樂耘引述日月光的例子指出，一顆 100 美元的光引擎若有缺陷，和 GPU 封在一起後，損失的就是 1 萬美元的 GPU，CPO 雖然比可插拔光模組省電，但光引擎與晶片封在一起，一顆失效就要整個更換。

因此，每一顆光引擎在封裝前都要先測好，從晶圓到系統共有 5 道測試站，以及 2 道在高溫下通電篩除不良品的老化測試，但目前多數測試設備都還沒有廣泛部署，一次測多顆的機台也還在驗證中。

產能 43 萬片　能用只有 8 萬片

晶圓端的問題不在產能，而在認證。TrendForce 估算，2027 年矽光子 PIC 晶圓名目產能有 43.29 萬片，但通過客戶認證的有效供給只有 8.28 萬片，2028 年需求卻是它的 1.8 倍。新平台認證一般要 12 到 24 個月，2027 年就得完成。

高樂耘表示，同一平台後續模組只需做模組級認證，因此先完成平台認證的晶圓廠將取得先行者優勢，目前台積電 COUPE 已開始生產，聯電今年 7 月也交付首批 PIC 量產晶圓；聯電與 Tower 的新產能，則要到 2028 年底才開出。

對準、測試設備需求　最多差上百倍

封裝端卡在光纖對準。若沿用現行的主動對準，每小時約 6 顆，2028 年需要約 1,500 台設備；但若改用被動對位，每小時最多 720 顆，約 12 台就夠。測試端則卡在時間。現行每顆測 100 秒、一次測 1 顆，2028 年需要約 250 台測試設備；若縮短到每顆 30 秒、一次測 4 顆，約 20 台即可。

高樂耘強調，2028 年只是光引擎放量的起點、還不是高峰，2027 年能否打通這 3 關，將決定 CPO 能否跟上需求。