晶圓代工全面漲價！2027產值增3成、世界先進力積電吃緊

產值年增逾 3 成　扣掉台積電也近 2 成

鍾映庭表示，今年晶圓代工產值已成長超過 3 成，墊高基期，但 2027 年仍可在此基礎上再年增約 3 成；相較之下，消費性電子受記憶體與周邊晶片漲價影響，需求可能持續疲弱，許多晶圓代工廠也把技術與資源轉向 AI 應用。

她指出，台積電市占已超過 7 成，若扣除台積電，其他業者明年年增也接近 2 成，比今年略高，其他先進製程與二線成熟製程業者需求同樣轉好，動能來自出貨增加與漲價。

8 吋漲價最有底氣　成熟製程客戶強烈抗拒

漲價底氣來自產能吃緊與成本上升，TrendForce 預估，8 吋產能利用率將從今年的 90％ 至 95％，提升到明年的 95％ 至 100％。她也提到，銅、金等原物料成本上漲，也讓晶圓代工廠有理由向客戶反映。

不過，漲價幅度因製程而異，8 吋與先進製程面臨結構性短缺，客戶比較願意接受漲價；12 吋成熟製程仍有新產能開出，產品又多用在手機、筆電周邊晶片，客戶對漲價的抗拒相當強烈，談價沒有那麼順利。

8 吋廠分三組　世界先進供不應求、力積電 12 吋滿載

鍾映庭將 8 吋廠分成三組。第一組是台積電、三星等減產組，產能利用率因減產而回升，台積電用於電源管理晶片的 BCD 製程需求更是供不應求；第二組是 BCD 平台完整、產能較充足的世界先進與中芯，明年產能仍供不應求，客戶要加單也都還有解；第三組則是力積電與聯電，前面幾家產能滿載後，客戶轉單過來，8 吋從今年起明顯復甦。

12 吋方面，力積電因為沒有進一步擴產，產能受限、需求又強，TrendForce 預估明年全年 12 吋產能利用率仍將接近滿載。