日月光CPO和台積電COUPE差在哪？　封測廠怎麼搶AI商機

【緯來新聞網】SEMI 矽光子產業聯盟由國際半導體產業協會（SEMI）號召成立，並由台積電與日月光共同擔任聯盟倡議人。這項合作被譽為台灣半導體的「矽光子國家隊」，核心目標在於推動共同封裝光學元件（CPO）技術的發展，外界好奇，日月光的CPO與台積電的COUPE差在哪？雲報政經產業研究院副社長柴煥欣表示，兩者架構相同，分野在晶片的接合手法：日月光著重成本，台積電主打極致效能，各自瞄準不同族群。
緯來財經《投資聊一SHOT》11/3節目中，柴煥欣與大同大學電機系教授張勤煜比較兩家技術，並剖析CoPoS、FOPLP等面板級封裝的量產難題。

緯來財經《投資聊一SHOT》11/3節目中，柴煥欣與大同大學電機系教授張勤煜比較兩家技術，並剖析CoPoS、FOPLP等面板級封裝的量產難題。（圖／投資聊一SHOT提供）

RDL與SoIC：兩條接合路線，各有擅長領域

柴煥欣指出，兩者都由電的EIC與光的PIC堆疊而成，雷射光源也一致，分野在於接合手法：日月光採重佈線層（RDL），在壓低成本的同時仍有效能增益；台積電採SoIC，以TSV穿孔灌銅，讓兩顆晶片近乎融為同一電路，表現最強，價格也相對偏高。

封測廠的機會在哪裡？

柴煥欣分析，台積電鎖定追求頂尖表現的客群；日月光與矽品則能在CoWoS供不應求時，承接外溢訂單。張勤煜補充，COUPE主要服務不計成本的A級客戶，至於邊緣AI、手機與電腦端，用不著這麼高規格與價位，正是日月光的舞台；其最新的FOCoS-Bridge以矽橋加快傳輸，並降低延遲與功耗。

面板級封裝的關卡：玻璃鑽孔與碎裂

柴煥欣說明，面板級封裝用方形面板取代圓形晶圓，能減少邊角浪費，擺進更多晶片。不過玻璃的鑽孔精度不如矽，加上材質極薄，據廠商透露碎裂率高達九成，距離量產還有一段路。台積電於是讓玻璃僅充當載具、完工後移除，他認為這在架構上已屬CoWoS-R。

CPO下一步怎麼走？

張勤煜解釋，光傳輸正從目前的插拔式光模組，邁向NPO，終點是2.5D、3D的CPO。輝達近日提出OOI（Optics-on-Interposer），讓光子引擎直接坐上中介層，他稱之為終極目標，不過仍在研發階段。他提到，一旦封合失敗，整顆昂貴的AI晶片就報銷，由誰買單，正是封裝廠審慎接單的考量。

常見問題 FAQ

Q：NPO和CPO差在哪？
A：NPO（近封裝光學）把光子引擎以插槽置於AI晶片旁的同一基板，壞了能換，但距離稍遠；CPO則與晶片合封，傳輸更快，成本與難度也更高。
Q： CoPoS與FOPLP如何區分？
A： FOPLP的面板僅作載具，製成後撤除；CoPoS原先打算讓面板擔任中介層，但玻璃鑽孔與碎裂難題未解，台積電目前改以玻璃作載具。

後續觀察

輝達OOI的研發進度、台積電CoPoS的量產時程，以及日月光FOCoS-Bridge的導入成果。
本文為節目來賓個人看法，不構成投資建議，投資人應自行評估風險。
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