【緯來新聞網】晶圓測試解決方案廠漢測(7856)今(11)日公布第三季財報,單季營收 15 億元,季增 24.97%、年增 154.18%,創單季新高;累計前三季營收 36.85 億元,年增 129.06%。漢測表示,探針卡與清潔材料、半導體設備及客製化解決方案、工程服務三大業務同步成長,不過受上櫃前員工認股的一次性費用影響,第三季單季稅後虧損 2.86 億元。

認股費用 11 億元一次認列 Q3 單季轉虧
漢測表示,依 IFRS 2「股份基礎給付」規定,上櫃前現金增資保留員工認購股份的費用化總額約 11.18 億元,高於 7 月原估的約 8.85 億元,屬一次性、非現金支出,不影響現金流量及核心營運。第三季每股虧損 10.23 元,累計前三季每股純益(EPS)10.85 元。
營收方面,漢測 10 月營收 5.06 億元,年增 61.88%;累計前 10 月營收 41.91 億元,年增 118.13%,已超過去年全年的 24.25 億元。
布局 MEMS 探針卡、矽光子 擴建研發製造基地
漢測總經理王子建指出,AI 及高效能運算(HPC)帶動高階晶圓測試與異質整合需求,漢測將積極拓展 MEMS 探針卡、矽光子測試及先進封裝設備等新領域。
漢測 10 月董事會已通過約 64 億元投資計畫,包括新竹研發中心最多 15 億元,以及中南部製造中心 49 億元,將建置 MEMS 探針卡、矽光子設備組裝、無助焊劑回焊及雷射清針機等產線,並擴充薄膜式探針卡產能。同時,漢測也決議 10 月 23 日至 12 月 22 日買回最多 300 張庫藏股,轉讓給員工。

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