群創第二季 EPS 由負轉正！ Chip-First 出貨翻、搶攻 FOPLP 市場

【緯來新聞網】群創光電（3481）今（18）日舉行 2026 年下半年法說會，交出由虧轉盈的成績單，將成長動能押注在玻璃基板先進封裝新戰場。

群創第二季合併營收 637 億元、季減 4.4％，毛利率則提升至 14.6％，營業利益達 16.33 億元、季增 9％；稅後淨利衝上 45.32 億元、季增 178.1％，EPS（每股盈餘）為 0.57 元，創近 6 季最佳，去年同期每股虧損 0.1 元，可說漂亮翻身，上半年累計 EPS 則為 0.77 元。

獲利優化來自持續往輕資產、高毛利業務轉型：今年已宣布處分 3 座廠房，毛利較高的非顯示器與商用顯示器業務，上半年營收占比拉高到 55％，雙雙寫下雙位數成長。

法說會真正的重頭戲，是群創押注多年的半導體轉型。公司運用累積多年的大尺寸玻璃加工與面板級製程優勢，切入 TGV 玻璃通孔技術，與策略夥伴合作開發玻璃基板，藉此克服傳統有機載板在高熱負載下容易翹曲、散熱不佳的瓶頸，進一步拉高高階 AI 晶片與高效能運算（HPC）產品的互連密度與傳輸效能。

目前已量產的 Chip-First 技術，出貨量較去年成長逾 10 倍，今年可望維持雙位數成長；瞄準 AI、HPC 應用的 RDL 技術，則透過背面處理縮短散熱路徑。

市調機構預估，FOPLP 與玻璃基板封裝市場產值將從 2024 年的 6.5 億美元，一路衝上 2030 年的 80 億美元，年複合成長率上看 5 成，也是群創積極卡位的原因。

至於面板本業方面，消費性顯示器受消費信心走弱與零組件漲價夾擊，加上筆電客戶把下半年拉貨需求提前到上半年，公司預期未來 6 至 9 個月動能將轉弱；電視則採差異化策略，聚焦 50 吋以下機種，出貨量估與去年持平或小幅成長；顯示器產品鎖定高階電競與 OLED，高階佔比已超過 5 成。