先進封裝撐腰　志聖前三季賺逾 1 個股本、EPS 10.67 元

發佈時間:2026/10/14 16:13
更新時間:2026/10/14 16:17記者唐子晴／台北報導

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【緯來新聞網】PCB 暨半導體設備廠志聖工業（2467）13 日公布 2026 年前三季自結財報。受惠 AI 與 HPC 帶動的先進封裝需求，前三季營收 80.23 億元，年增 84.2％；歸屬母公司業主的稅後淨利 16.61 億元，年增 191.83％，每股盈餘（EPS）10.67 元，創同期新高，EPS 突破 10 元，代表志聖前三季賺進超過 1 個股本。

志聖總經理梁又文。圖／唐子晴攝影

單看第三季，營收 29.78 億元，比第二季成長 7.04％；稅前淨利 7.37 億元，歸屬母公司業主的稅後淨利 5.55 億元，比第二季減少 13.37％，EPS 3.51 元。前三季累計稅前淨利 22.29 億元。

志聖的業務重心已明顯轉向 AI。今年上半年，半導體設備占營收比重達 46％，若再加上先進 PCB 設備，與 AI 相關的核心業務合計占 7 成。

總經理梁又文認為，AI 硬體正沿著三個方向升級：運算能力、高速傳輸與電源效率。志聖的設備則鎖定先進封裝、IC 載板、高階 PCB、光引擎與功率半導體等應用。

志聖也透過 G2C 聯盟整合不同製程的設備，提供客戶一站式方案。今年正逢志聖成立 60 週年，公司表示，將持續投入研發並擴大全球服務據點，搶攻先進封裝擴產與製程升級的商機。