穎崴曝明年產能增五成！　CPO 預計 2028 年放量

【緯來新聞網】穎崴科技全球業務營運中心執行副總陳紹焜於 SEMICON Taiwan 2026 上向媒體透露公司近況與 AI 供應鏈現況。被問到市場關心的「AI 是否泡沫化」，陳紹焜表示，從晶圓代工到封裝、測試、設備端，各環節今明兩年都持續加碼資本支出，說明終端需求並未消失，真正的問題其實出在供給端。

他進一步透露，過去測試座多在 5,000 到 6,000 針，如今超過 1 萬針的案子截至年底已超過 20 個，標準交期也從過去 8 週拉長至 13、14 週以上；隨著晶片走向更大封裝、更高針數，下一代恐逼近 2 萬針。

他也坦言，部分客戶晶片迭代速度加快，交期落差「半年一代」的說法略有誇大，但即便如此，現有技術水準確實跟不上這樣的節奏，因此業界必須加速供應鏈整合，台積電稍早宣布將在高雄橋頭設立試產線，讓材料、設備等供應商及早投入試產、提早發現問題，加快量產進度。

在 CPO 領域，陳紹焜表示穎崴早在 2019 年便率先提出概念，目前手上有超過 10 個相關專案，涵蓋全球主要客戶，在封裝與模組層級測試市占率已超過九成。

他指出，CPO 走向量產最大瓶頸仍是自動化，尤其是光學耦合的精度與速度；技術上則須同時解決供電、散熱與資料傳輸三大問題，預估明年下半年可望小量出貨，真正放量要到 2028 年甚至更晚。

展望營運，陳紹焜表示需求無虞，針數提升帶動售價與數量同步成長，公司預計明年第二季到第三季後，測試座產能可望再提升約 50％。